聯(lián)發(fā)科近日震撼發(fā)布了其2024年的次旗艦級手機芯片——天璣8400，這一新品不僅在性能上實現(xiàn)了顯著提升，更在能效比上做出了重大突破。全球首次采用的Cortex-A725大核，配合8顆全大核的CPU架構，讓天璣8400在通信、AI、影像等多個方面均搭載了旗艦級芯片技術。
聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理徐敬全在發(fā)布會上透露，目前全球范圍內(nèi)，搭載天璣8000系列芯片的設備數(shù)量已逼近億臺大關，這一數(shù)據(jù)無疑彰顯了聯(lián)發(fā)科在芯片市場的強大影響力。
REDMI品牌總經(jīng)理王騰也親臨發(fā)布會現(xiàn)場，他透露REDMI與聯(lián)發(fā)科、Arm三方展開了深度合作，以旗艦級標準設計天璣8系芯片。三方聯(lián)合研發(fā)的天璣8400-Ultra將由REDMI Turbo 4在2025年全球首發(fā)，這無疑是一個值得期待的亮點。
小米集團總裁、手機部總裁盧偉冰同樣出席了發(fā)布會，他提到小米在2024年11月的新機激活量位居第一。盧偉冰還表示，聯(lián)發(fā)科是小米的重要芯片合作伙伴，雙方在全品類芯片上的合作總量已達到了驚人的7.34億顆。
聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李彥輯進一步解讀了天璣8400的配置。天璣8400不僅延續(xù)了旗艦級的全大核架構，其Cortex-A725單核性能更是提升了10%，功耗則降低了35%。在多核測試中，天璣8400的得分高達6722分，相較于高通2024年的次旗艦芯片，性能提升了32%。
天璣8400在功耗優(yōu)化方面的表現(xiàn)同樣出色。在游戲場景中，其功耗平均下降了24%；錄制視頻時功耗下降了12%；社交聊天場景下的功耗也下降了14%。這些數(shù)據(jù)無疑證明了天璣8400在能效比上的卓越表現(xiàn)。
在GPU方面，天璣8400搭載了與旗艦級同級別的Arm Mali-G720。這款GPU不僅支持硬件光線追蹤，還在帶寬上優(yōu)化了40%，可變速率渲染性能提升了86%，像素混合運算輸出能力更是達到了原來的兩倍。整體來看，天璣8400的GPU性能提升了24%，功耗卻下降了42%。在重負載場景中，天璣8400的功耗相較于高通2024年的次旗艦芯片低了45%。
在AI方面，天璣8400同樣表現(xiàn)出色。它搭載了與旗艦級同級別的第八代NPU 880，整數(shù)/浮點數(shù)運算性能提升了20%，能效提升了18%，出詞速度更是提升了33%。聯(lián)發(fā)科還與全民K歌和酷狗音樂展開了合作，通過端側(cè)SVC模型和SD文生圖模型，實現(xiàn)了實時模擬人聲演唱和根據(jù)歌詞創(chuàng)作圖像的功能。
在影像方面，天璣8400搭載了旗艦同級的ISP影像處理器Imagiq 1080，支持最高2億像素的攝像頭和全焦段HDR技術。這些功能無疑將為用戶帶來更加出色的拍照和錄像體驗。
