蘋(píng)果M5系列芯片的消息近日如同一股突如其來(lái)的旋風(fēng)，讓眾多果粉和非果粉都感到意外。就在不久前，蘋(píng)果以一天一款的節(jié)奏默默發(fā)布了首批搭載M4芯片的Mac產(chǎn)品線，許多消費(fèi)者甚至還未完全適應(yīng)這一變化，M5系列芯片的消息便接踵而至。
據(jù)天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤透露，蘋(píng)果M5系列芯片已進(jìn)入原型階段數(shù)月，預(yù)計(jì)最快將于明年上半年量產(chǎn)上市，而M5 Pro/Max、M5 Ultra則可能在2025年下半年開(kāi)始量產(chǎn)，最晚也會(huì)在2026年全系亮相。這一消息無(wú)疑為蘋(píng)果粉絲們帶來(lái)了新的期待。
然而，與果粉們的熱烈期待相比，M5系列芯片在制程工藝上的提升似乎并不如預(yù)期那樣顯著。根據(jù)郭明錤的爆料，蘋(píng)果此次并未采用臺(tái)積電的2nm制程工藝，而是選擇了基于臺(tái)積電第三代3nm制程工藝（N3P）進(jìn)行打造。盡管這一工藝相較于前代有所優(yōu)化，但性能提升幅度并不算高。
具體來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電目前擁有多種3nm制程工藝，其中最常見(jiàn)的是N3工藝，相較于5nm工藝，性能提升10-15%，功耗降低25-30%。而在此基礎(chǔ)上，臺(tái)積電進(jìn)一步推出了N3E和N3P工藝，以降低成本、提高良率和增強(qiáng)芯片性能。蘋(píng)果A18系列和M4系列芯片便是基于N3E工藝打造，而M5系列芯片則采用了進(jìn)一步優(yōu)化升級(jí)的N3P工藝。
盡管制程工藝上的提升有限，但蘋(píng)果在芯片封裝上卻下了不少功夫。據(jù)郭明錤透露，M5 Pro、Max與Ultra將不再采用傳統(tǒng)的SoC設(shè)計(jì)，而是轉(zhuǎn)用了服務(wù)器級(jí)芯片的SoIC封裝技術(shù)。這一技術(shù)可以讓芯片直接堆疊在芯片上，構(gòu)建三維集成電路，從而實(shí)現(xiàn)更高的集成度、更低的能耗和更優(yōu)的性能。
SoIC技術(shù)的引入，無(wú)疑為蘋(píng)果在芯片設(shè)計(jì)上帶來(lái)了新的突破。在摩爾定律逐漸逼近物理極限的今天，這一技術(shù)或許能夠幫助蘋(píng)果突破集成度、性能等方面的瓶頸。然而，3D堆疊帶來(lái)的散熱和功耗管理問(wèn)題也更加復(fù)雜，這對(duì)蘋(píng)果的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提出了更高的要求。
值得注意的是，盡管M5系列芯片在制程工藝上并未帶來(lái)太大的驚喜，但蘋(píng)果顯然在加速芯片的迭代速度。與M3到M4的迭代相比，M4到M5的迭代時(shí)間大大縮短，這背后或許與蘋(píng)果在中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)不佳有關(guān)。
根據(jù)知名數(shù)據(jù)調(diào)研公司Canalys的報(bào)告，2024年第三季度中國(guó)市場(chǎng)PC市場(chǎng)整體出貨量達(dá)到1110萬(wàn)臺(tái)，同比下滑1%。在這一市場(chǎng)中，聯(lián)想以38%的市場(chǎng)份額高居榜首，華為則以9%的市場(chǎng)份額排在第三位，而蘋(píng)果則未能進(jìn)入前五。這一結(jié)果無(wú)疑給蘋(píng)果敲響了警鐘。
面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和消費(fèi)者日益多樣化的需求，蘋(píng)果需要更加重視產(chǎn)品線的完善和優(yōu)化。然而，從目前的情況來(lái)看，M5系列芯片在性能上的提升并不顯著，而蘋(píng)果在“Apple Intelligence”方面的表現(xiàn)也屢遭差評(píng)。這些因素能否成為Mac的救命稻草，或許只有蘋(píng)果自己知道。
