聯(lián)發(fā)科在近日舉行了一場(chǎng)盛大的新品發(fā)布會(huì)，正式揭曉了其最新的天璣8400移動(dòng)平臺(tái)芯片。這款芯片以其獨(dú)特的全大核架構(gòu)，成為了市場(chǎng)上備受矚目的次旗艦產(chǎn)品，不僅性能強(qiáng)勁，能效也極為出色，為用戶帶來了極致的游戲體驗(yàn)。
天璣8400在CPU設(shè)計(jì)上采用了與旗艦級(jí)天璣9000系列相同的策略，即全大核架構(gòu)。它全球首發(fā)Cortex-A725大核，基于臺(tái)積電4nm工藝精心打造，包含了一個(gè)主頻高達(dá)3.25GHz的A725核心、三個(gè)3.0GHz的A725核心以及四個(gè)2.1GHz的A725核心，實(shí)現(xiàn)了全大核的豪華配置。
A725核心相較于上一代A715，在單核性能上實(shí)現(xiàn)了10%的提升，同時(shí)功耗降低了35%，這樣的進(jìn)步無疑為天璣8400的多核性能和能效奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。全大核的設(shè)計(jì)更是將8個(gè)A725的能效優(yōu)勢(shì)完美疊加，使得天璣8400在同級(jí)產(chǎn)品中脫穎而出。
A725核心還支持SVE2技術(shù)，這一拓展技術(shù)直接作用于芯片的運(yùn)算層，顯著提升了芯片的并行運(yùn)算處理能力，并為工作負(fù)載提供了加速支持。SVE2還能通過加速視頻解碼、提升攝像頭傳感器數(shù)據(jù)處理和增強(qiáng)計(jì)算機(jī)視覺管線，成倍提高芯片在處理多媒體信息時(shí)的效率，為用戶帶來更加卓越的畫質(zhì)體驗(yàn)。
在緩存方面，天璣8400也進(jìn)行了大幅升級(jí)，二級(jí)緩存提升了100%，三級(jí)緩存提升了50%，系統(tǒng)緩存提升了25%。這些提升使得天璣8400在數(shù)據(jù)處理和傳輸上更加高效，為用戶帶來了更加流暢的使用體驗(yàn)。
在安兔兔V10.3的跑分測(cè)試中，天璣8400取得了1806141分的優(yōu)異成績(jī)，而功耗相比上一代天璣8300則下降了44%，這樣的進(jìn)步無疑讓人眼前一亮。在實(shí)際使用場(chǎng)景中，天璣8400也展現(xiàn)出了其出色的能效表現(xiàn)。在游戲?qū)?zhàn)場(chǎng)景下，CPU功耗相比前代可降低24%；在聆聽音樂的場(chǎng)景下，CPU功耗可降低12%；在錄制視頻和社交聊天場(chǎng)景下，CPU功耗同樣分別降低了12%和14%。
在發(fā)布會(huì)上，小米R(shí)EDMI品牌總經(jīng)理王騰也宣布了一個(gè)令人振奮的消息：REDMI Turbo 4手機(jī)將首發(fā)搭載天璣8400-Ultra處理器。這款處理器由REDMI、聯(lián)發(fā)科和Arm聯(lián)合打造，能效相比上一代天璣8300有了大幅提升。從能效曲線上可以看出，在天璣8400-Ultra的加持下，REDMI Turbo 4的能效表現(xiàn)甚至直逼友商的旗艦平臺(tái)，為用戶帶來了更加出色的使用體驗(yàn)。
