聯(lián)發(fā)科的天璣8000系列自問世以來，便在中高端市場中樹立了“神U”的口碑，憑借卓越的性能與高性價(jià)比，為用戶帶來了旗艦級的體驗(yàn)。據(jù)最新統(tǒng)計(jì)，全球已有接近一億臺設(shè)備搭載了這款性能、能效、功耗及人工智能表現(xiàn)均優(yōu)的芯片。
今日，聯(lián)發(fā)科再度發(fā)力，推出了天璣8400，這款芯片首次在同檔位中采用了全大核CPU架構(gòu)，堪稱天璣8000系列史上的最大突破。在安兔兔跑分測試中，天璣8400輕松突破180萬分大關(guān)，性能表現(xiàn)直逼友商的上一代頂級旗艦芯片。
天璣8400之所以能有如此出色的表現(xiàn)，離不開聯(lián)發(fā)科與Arm的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。在這款芯片中，聯(lián)發(fā)科革命性地集成了八核Arm Cortex-A725 CPU的全大核架構(gòu)，包括1個(gè)3.25GHz A725大核、3個(gè)3.0GHz A725大核和4個(gè)2.1GHz A725大核。這也是ARM A725大核的全球首發(fā)，相比上一代，單核性能提升了10%，功耗則降低了35%。
在實(shí)際應(yīng)用中，天璣8400的表現(xiàn)同樣令人矚目。在游戲場景下，功耗下降了24%；聽音樂時(shí)，功耗降低了12%；錄視頻和聊天時(shí)，功耗也分別下降了12%和14%。天璣8400的二級緩存提升了100%，三級緩存提升了50%，系統(tǒng)緩存提升了25%，這些提升使得芯片在處理各種任務(wù)時(shí)更加游刃有余。
在發(fā)布會上，Arm的代表曾志光也親自登臺，向聯(lián)發(fā)科表達(dá)了最誠摯的祝賀。他表示，通過雙方的合作，聯(lián)發(fā)科技天璣8400取得了突破性的成就，率先將創(chuàng)新的全大核架構(gòu)應(yīng)用到天璣8000系列中。這款芯片不僅實(shí)現(xiàn)了持續(xù)性能的大幅提升，更在功耗控制上取得了完美的平衡。
天璣8400的GPU表現(xiàn)同樣出色，搭載了旗艦同級的Mali-G720 MC7，GPU峰值性能相較上一代芯片提升了24%，功耗降低了42%。同時(shí)，它還支持硬件光線追蹤、可變速率渲染等多種旗艦級先進(jìn)技術(shù)，為玩家?guī)砹烁恿鲿?、?xì)膩的游戲體驗(yàn)。
除了性能和功耗上的優(yōu)勢，天璣8400還配備了聯(lián)發(fā)科獨(dú)家的星速引擎。這一技術(shù)可以通過性能算法實(shí)現(xiàn)更加精準(zhǔn)的性能調(diào)用和實(shí)時(shí)調(diào)度，使得芯片在性能輸出給力的同時(shí)，也不浪費(fèi)一絲一毫的算力。星速引擎還能實(shí)時(shí)監(jiān)控游戲網(wǎng)絡(luò)的連接質(zhì)量，無縫智選5G或Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)，并率先支持5G-A超高速移動網(wǎng)絡(luò)，讓玩家隨時(shí)隨地都能享受高速、無縫的網(wǎng)絡(luò)連接。
在AI性能方面，天璣8400同樣不容小覷。它搭載了第八代旗艦同級AI處理器NPU 880，與全大核CPU協(xié)同運(yùn)算，實(shí)現(xiàn)了整數(shù)/浮點(diǎn)數(shù)性能、大語言模型處理速度、生圖速度的大幅提升。同時(shí)，它還配備了天璣AI智能體化引擎，支持端側(cè)大語言模型、端側(cè)StableDiffusion 1.5模型等，使得手機(jī)在娛樂、拍照等方面都能實(shí)現(xiàn)諸多實(shí)用功能。
在影像方面，天璣8400同樣表現(xiàn)出色。它搭載了Imagiq 1080影像處理器，支持QPD變焦硬件引擎，通過軟硬件結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了全域深度對焦，對焦更快、更準(zhǔn)。同時(shí)，它還支持天璣全焦段HDR技術(shù)，使得變焦更加絲滑流暢。整體來看，天璣8400在各方面都刷新了同檔位的性能天花板，讓輕旗艦也能體驗(yàn)到堪比頂級旗艦的出色表現(xiàn)。
在發(fā)布會現(xiàn)場，REDMI的代表王騰也親自登臺宣布，REDMI Turbo 4將全球首發(fā)搭載天璣8400-Ultra。這一消息無疑為這款芯片的前景增添了更多期待。未來，還將有更多搭載天璣8400的產(chǎn)品問世，為用戶帶來更多驚喜。
