在近期的一則科技新聞中,芯片咨詢權(quán)威Semianalysis經(jīng)過深度調(diào)研后,對AMD最新推出的“MI300X”AI芯片的市場表現(xiàn)提出了質(zhì)疑。據(jù)悉,這款被寄予厚望的芯片,在實(shí)際應(yīng)用中因軟件層面的缺陷及性能未達(dá)預(yù)期,難以撼動NVIDIA在AI芯片市場的霸主地位。
Semianalysis的報告詳細(xì)揭示了AMD面臨的挑戰(zhàn)。報告中指出,MI300X芯片的軟件存在顯著缺陷,未經(jīng)大量調(diào)試幾乎無法進(jìn)行AI模型的訓(xùn)練,這使得AMD在產(chǎn)品的品質(zhì)和易用性上遭遇了不小的困難。相比之下,NVIDIA則憑借不斷推出的新功能和工具庫,持續(xù)鞏固其市場領(lǐng)先地位。
為了驗證這一結(jié)論,Semianalysis進(jìn)行了包括GEMM基準(zhǔn)測試和單節(jié)點(diǎn)訓(xùn)練在內(nèi)的多項嚴(yán)格測試。測試結(jié)果顯示,AMD在突破NVIDIA的“CUDA”技術(shù)壁壘方面,顯得力不從心。
盡管MI300X在硬件規(guī)格上表現(xiàn)出色,擁有高達(dá)1307 TeraFLOPS的FP16精度算力和192 GB的HBM3內(nèi)存,且AMD系統(tǒng)的總持有成本相對較低,但這些優(yōu)勢在實(shí)際應(yīng)用中并未得到充分展現(xiàn)。Semianalysis的分析團(tuán)隊指出,為了獲得可用的基準(zhǔn)測試結(jié)果,他們不得不與AMD工程師緊密合作,共同修正了大量的軟件缺陷,而NVIDIA的系統(tǒng)則能夠即插即用,無需如此繁瑣的過程。
針對這一問題,Semianalysis向AMD提出了具體建議。他們建議AMD的首席執(zhí)行官蘇姿豐加大在軟件開發(fā)和測試方面的投入,特別是配置數(shù)千顆MI300X芯片進(jìn)行自動化測試,以簡化復(fù)雜的環(huán)境變量,并實(shí)施更好的預(yù)設(shè)設(shè)置,從而實(shí)現(xiàn)“開箱即用”的便捷性。
據(jù)悉,Semianalysis的首席分析師Dylan Patel已與蘇姿豐進(jìn)行了長達(dá)1.5小時的會議,深入討論了MI300X芯片面臨的軟件問題。在會議中,蘇姿豐坦誠地承認(rèn)了AMD在軟件方面的不足,并認(rèn)真聽取了Semianalysis的建議。她向AMD團(tuán)隊和Semianalysis提出了多個問題,顯示出對改進(jìn)產(chǎn)品性能的堅定決心。
蘇姿豐在社交媒體上轉(zhuǎn)發(fā)了Semianalysis的相關(guān)帖子,并表示:“感謝Dylan與我進(jìn)行了具有建設(shè)性的對話。即便是批評性的反饋,也是一份寶貴的禮物。我們在客戶和工作負(fù)載優(yōu)化方面已經(jīng)投入了大量工作,但我們深知還有更多的工作要做,以支持廣泛的生態(tài)系統(tǒng)?!蓖瑫r,她還透露了AMD致力于打造世界一流的開放軟件的決心,并表示2025年將有更多計劃。