在萬眾矚目中，Redmi于1月2日下午舉辦新品發(fā)布會，正式揭曉了其最新力作——Redmi Turbo 4智能手機(jī)。這款手機(jī)最大的亮點(diǎn)，在于它全球首發(fā)搭載了聯(lián)發(fā)科專為Redmi Turbo 4聯(lián)合定制的天璣8400-Ultra處理器。
Redmi攜手聯(lián)發(fā)科與Arm，共同定義了這款天璣8400-Ultra芯片。三方以打造旗艦級體驗(yàn)為目標(biāo)，從先進(jìn)的CPU架構(gòu)、尖端的制程工藝以及超大的緩存系統(tǒng)入手，推出了這款能效卓越的全新處理器。與前代天璣8300相比，天璣8400-Ultra不僅在性能上實(shí)現(xiàn)了顯著提升，能效也大幅提高。
Redmi Turbo 4所搭載的天璣8400-Ultra，采用了與旗艦級天璣9000系列相同的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，并全球首發(fā)了Cortex-A725大核。這款處理器基于臺積電4nm工藝打造，配備了1顆3.25GHz的A725核心、3顆3.0GHz的A725核心以及4顆2.1GHz的A725核心。相較于上一代A715核心，Cortex-A725在單核性能上提升了10%，功耗降低了35%，實(shí)現(xiàn)了性能與能效的雙重飛躍。
天璣8400-Ultra的二級緩存相比前代提升了100%，三級緩存提升了50%，系統(tǒng)緩存也提升了25%。Redmi官方數(shù)據(jù)顯示，這款處理器的整體性能相比天璣8300提升了41%，能效提升了44%。在與競品上一代旗艦處理器平臺的對比中，天璣8400-Ultra在日常負(fù)載下的多核能效表現(xiàn)尤為出色，功耗更低，日常體驗(yàn)甚至超越了旗艦水平。
在圖形處理方面，天璣8400-Ultra搭載的Arm Mali-G720 GPU在峰值性能上相比前代提升了24%，而功耗卻降低了42%。這款GPU還支持硬件光線追蹤、可變速率渲染等技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)多重采樣抗鋸齒、像素混合運(yùn)算輸出能力以及紋理傳輸吞吐量的提升，帶寬優(yōu)化高達(dá)40%。
為了進(jìn)一步提升游戲體驗(yàn)，天璣8400-Ultra還配備了新一代星速引擎。這一引擎通過獨(dú)家性能算法，智能分析游戲的性能需求和設(shè)備溫度，進(jìn)行實(shí)時(shí)資源調(diào)度，確保游戲運(yùn)行過程中的流暢性和穩(wěn)定性。搭配天璣倍幀技術(shù)，Redmi Turbo 4在60幀手游中的表現(xiàn)更加持久，且機(jī)身溫度更低。
在Redmi Turbo 4的實(shí)際測試中，這款手機(jī)在極高畫質(zhì)、室溫25℃、屏幕亮度500nits的條件下進(jìn)行《王者榮耀》7小時(shí)狂暴測試，平均幀率達(dá)到了119.1fps，最高溫度僅為38.1℃，平均功耗僅為3.2W。而在高渲染精度、室溫25℃、屏幕亮度300nits的環(huán)境下進(jìn)行30分鐘《原神》手游1.5K超分測試，Redmi Turbo 4的幀率也達(dá)到了59.8fps，流暢度高達(dá)98.6%，平均功耗為5.3W。
Redmi Turbo 4出色的日常使用和游戲表現(xiàn)，除了得益于天璣8400-Ultra強(qiáng)大的性能和能效水平外，還與Redmi Turbo 4搭載的旗艦級散熱系統(tǒng)密不可分。這款手機(jī)采用了與旗艦同款的3D冰封循環(huán)冷泵，擁有5000mm2的超大面積和凹凸臺設(shè)計(jì)，散熱效果更為出色。
在外觀設(shè)計(jì)上，Redmi Turbo 4也進(jìn)行了全面升級。它采用了2.5D微弧邊框和全金屬Deco設(shè)計(jì)，搭配鋼琴烤漆工藝，手感更為舒適。攝像頭模組上搭載了旋風(fēng)雙環(huán)燈帶，支持音隨律動和無級變色。手機(jī)背部采用了磨砂柔霧玻璃和菱格雙拼紋理設(shè)計(jì)，紅色腰線更是點(diǎn)睛之筆。配色方面，Redmi Turbo 4提供了祥云白、淺海青、暗影黑三款配色供消費(fèi)者選擇。
