隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，臺(tái)積電計(jì)劃在2025年邁入2nm工藝時(shí)代，這一消息在行業(yè)內(nèi)引起了廣泛關(guān)注。然而，與以往的技術(shù)迭代不同，2nm工藝不僅僅是工藝尺寸的簡(jiǎn)單縮小，更是一次技術(shù)上的重大革新。
據(jù)悉，臺(tái)積電將在2nm工藝中放棄老舊的FinFET晶體管技術(shù)，轉(zhuǎn)而采用三星在3nm工藝中已經(jīng)應(yīng)用的GAAFET晶體管技術(shù)。這一轉(zhuǎn)變不僅將帶來性能上的顯著提升，還能夠在相同電壓下實(shí)現(xiàn)功耗的大幅降低。據(jù)臺(tái)積電高管透露，與3nm工藝相比，2nm芯片在相同電壓下的功耗可降低24%至35%，而在功耗不變的情況下，性能則可提升15%。
GAAFET晶體管技術(shù)的應(yīng)用以及工藝的提升，還將使得2nm芯片的晶體管密度提高15%。這意味著在相同面積的芯片上，可以集成更多的晶體管，從而進(jìn)一步提升芯片的性能和效率。
然而，盡管2nm工藝在技術(shù)上帶來了諸多優(yōu)勢(shì)，但其高昂的成本卻成為了阻礙其廣泛應(yīng)用的一大障礙。據(jù)透露，與3nm芯片相比，2nm芯片的價(jià)格可能會(huì)上漲50%。具體而言，3nm的12寸晶圓價(jià)格為2萬美元一片，而2nm的晶圓價(jià)格則可能達(dá)到2.5至3萬美元一片。
面對(duì)如此高昂的成本，一些芯片企業(yè)開始重新考慮是否應(yīng)該立即采用2nm工藝。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電的三大客戶——蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科——在2025年可能會(huì)選擇繼續(xù)使用3nm工藝，而不是升級(jí)到2nm工藝。其中，蘋果將采用第三代3nm工藝（N3P）來制造其A19系列和M系列芯片，而高通和聯(lián)發(fā)科也將采用N3P工藝來制造最新的芯片。
對(duì)于這一選擇，業(yè)內(nèi)人士表示理解。畢竟，對(duì)于手機(jī)芯片而言，3nm工藝已經(jīng)足夠滿足當(dāng)前的需求。采用2nm工藝雖然可以帶來性能上的提升，但也會(huì)極大地推高成本。在當(dāng)前手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈、價(jià)格敏感的背景下，高昂的成本可能會(huì)導(dǎo)致手機(jī)價(jià)格上漲，從而影響消費(fèi)者的購買意愿。
因此，一些芯片企業(yè)選擇繼續(xù)使用3nm工藝，以保持產(chǎn)品的性價(jià)比和競(jìng)爭(zhēng)力。這一選擇也反映了當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新和成本控制之間的艱難平衡。
不過，也有觀點(diǎn)認(rèn)為，晶圓廠們不斷推動(dòng)工藝升級(jí)并非純粹的商業(yè)行為，而是基于技術(shù)發(fā)展的必然趨勢(shì)。盡管當(dāng)前可能并不需要如此先進(jìn)的工藝，但技術(shù)的進(jìn)步總是超前于市場(chǎng)的需求的。因此，晶圓廠們通過不斷推出新技術(shù)來引領(lǐng)行業(yè)的發(fā)展方向，并推動(dòng)芯片企業(yè)不斷升級(jí)以保持競(jìng)爭(zhēng)力。
然而，無論如何，性價(jià)比仍然是芯片企業(yè)在選擇工藝時(shí)需要考慮的重要因素之一。在當(dāng)前的市場(chǎng)環(huán)境下，性價(jià)比最高的工藝可能仍然是7nm工藝。這一工藝不僅性能足夠使用，而且成本相對(duì)較低，因此受到了許多芯片企業(yè)的青睞。
