美滿電子（Marvell）近日在位于美國加州的總部宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破，該公司正式推出了面向下一代定制XPU設(shè)計(jì)的CPO（共封裝光學(xué)架構(gòu)）。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)旨在徹底改變AI加速器的互聯(lián)能力，將單個(gè)機(jī)架內(nèi)的XPU連接數(shù)量從數(shù)十個(gè)擴(kuò)展到跨越多個(gè)機(jī)架的數(shù)百個(gè)。
Marvell的定制AI加速器架構(gòu)巧妙融合了高速SerDes、D2D接口和尖端封裝技術(shù)，將XPU計(jì)算模塊、HBM內(nèi)存以及其他小芯片與其3D硅光子學(xué)引擎整合至同一塊基板上。這種設(shè)計(jì)不僅實(shí)現(xiàn)了XPU之間互聯(lián)距離的大幅提升，是傳統(tǒng)銅線連接的百倍之多，還帶來了更快的數(shù)據(jù)傳輸速率。
CPO技術(shù)的核心在于將光學(xué)元件直接集成至單個(gè)封裝內(nèi)，這一變革顯著縮短了電氣路徑長度，有效減少了信號損失，強(qiáng)化了高速信號的完整性，并將延遲降至最低。同時(shí)，該設(shè)計(jì)還降低了數(shù)據(jù)鏈路受電磁干擾（EMI）的影響，簡化了物料清單（BOM），并顯著提升了能效。
Marvell現(xiàn)有的6.4Tb/s 3D硅光子學(xué)引擎集成了數(shù)百個(gè)組件，能夠提供32條200Gb/s的電氣和光學(xué)I/O。這一引擎在單個(gè)器件內(nèi)實(shí)現(xiàn)了2倍的帶寬和I/O密度，相較于100Gb/s接口的同類設(shè)備，每比特功耗降低了30%。
Marvell網(wǎng)絡(luò)交換業(yè)務(wù)部高級副總裁兼總經(jīng)理Nick Kucharewski對此表示：“隨著AI服務(wù)器對更高信號速度和更遠(yuǎn)連接距離的需求日益增長，以支持前所未有的XPU集群規(guī)模，將CPO器件集成到定制XPU中，是擴(kuò)展性能、提升互連帶寬和傳輸距離的必然之選?！?/p>
