在半導體行業(yè)掀起新一輪變革之際，Arm公司正積極調(diào)整其商業(yè)戰(zhàn)略，力圖大幅提升收入水平。這一戰(zhàn)略調(diào)整的核心，在于對授權(quán)許可費用的顯著上調(diào)，幅度高達300%，彰顯出Arm對于自身技術(shù)價值的重新認識與肯定。
回溯至2019年，Arm便已啟動了一項名為“畢加索（Picasso）”的長遠規(guī)劃，旨在未來十年內(nèi)，每年為其智能手機業(yè)務額外創(chuàng)收10億美元。該計劃的關(guān)鍵在于，對基于Armv9架構(gòu)的預設計芯片組件，實施大幅度的專利使用費上調(diào)，具體上調(diào)比例同樣達到了300%。這一舉措被視為Arm提升收入、增強市場地位的重要一步。
為了加速這一宏偉目標的實現(xiàn)，Arm近期推出了一款名為CSS IP包的全新產(chǎn)品。這款套件集成了高性能與高效能的CPU及GPU知識產(chǎn)權(quán)，為合作伙伴提供了強大的技術(shù)支持，使他們能夠更快速地開發(fā)出面向客戶端及數(shù)據(jù)中心的高端處理器。這一創(chuàng)新不僅縮短了產(chǎn)品的上市周期，還顯著提升了合作伙伴的市場競爭力。
然而，在戰(zhàn)略推進的征途中，Arm也遭遇了意料之外的挑戰(zhàn)。原本，高通作為Arm的重要合作伙伴，曾計劃在項目中采納Arm的預設計平臺。然而，隨著高通收購Nuvia并調(diào)整合作策略，最終僅采用了Arm的指令集架構(gòu)（ISA），導致實際支付的費用遠低于Arm的初步預期。這一變故無疑對Arm的收入增長計劃構(gòu)成了不小的威脅。
面對這一復雜局面，現(xiàn)任Arm CEO Rene Haas在2022年提出了更為大膽的戰(zhàn)略調(diào)整——考慮直接銷售系統(tǒng)級封裝（SIP）的成品芯片設計。這一舉措旨在幫助新興合作伙伴集中資源，專注于開發(fā)具有獨特競爭力的知識產(chǎn)權(quán)。然而，這也意味著Arm將直接涉足并挑戰(zhàn)包括聯(lián)發(fā)科、高通在內(nèi)的現(xiàn)有客戶的市場領(lǐng)域，這無疑使得雙方的關(guān)系變得更加復雜和微妙。
在Arm的這一系列戰(zhàn)略調(diào)整中，無論是授權(quán)許可費用的上調(diào)，還是CSS IP包的推出，乃至直接銷售SIP成品芯片設計的考慮，都透露出Arm對于自身技術(shù)實力和市場地位的堅定信心。然而，這些舉措也伴隨著不小的風險和挑戰(zhàn)，尤其是在與現(xiàn)有客戶的合作關(guān)系上。未來，Arm將如何在保持技術(shù)領(lǐng)先的同時，平衡好與各方的利益關(guān)系，將是其需要深入思考和解決的問題。
