希捷公司近期震撼發(fā)布了一款全新的Exos M系列機械硬盤，其驚人的36TB存儲容量瞬間吸引了業(yè)界的廣泛關注。這款硬盤不僅刷新了市面上的容量紀錄，更標志著數(shù)據(jù)存儲技術(shù)的一次重大飛躍。
這款新品隸屬于Exos M 3+平臺，該平臺的核心競爭力在于采用了前沿的HAMR（熱輔助磁記錄）技術(shù)。這項技術(shù)專為滿足數(shù)據(jù)中心對30TB及以上超大容量存儲的需求而設計，預示著數(shù)據(jù)存儲領域的一次革新。
據(jù)希捷介紹，HAMR技術(shù)的應用使得每TB成本大幅降低高達25%，同時實現(xiàn)了每TB功耗減少60%的顯著能效提升。這一革命性的硬盤產(chǎn)品已經(jīng)面向特定的高端客戶群體供貨，其中很可能包括微軟、AWS等全球知名的數(shù)據(jù)中心運營商。
新款Exos M硬盤不僅在技術(shù)上實現(xiàn)了突破，其設計也更為成熟和完善。它專為云端及企業(yè)級環(huán)境中的AI應用和數(shù)據(jù)密集型任務而打造，與前代產(chǎn)品保持了一致的外形規(guī)格、接口標準和冷卻機制。這一設計使得新款硬盤能夠無縫融入現(xiàn)有的基礎設施中，大大簡化了升級流程，降低了遷移成本。
在散熱設計方面，希捷進行了精心的優(yōu)化，確保硬盤在高負荷運轉(zhuǎn)時仍能保持出色的穩(wěn)定性和可靠性。硬盤還內(nèi)置了強大的數(shù)據(jù)保護機制，為企業(yè)級用戶提供了堅不可摧的安全保障，有效抵御各種潛在的數(shù)據(jù)安全威脅。
新款Exos M 36TB硬盤在環(huán)保方面也做出了積極貢獻。它采用了更多的可再生資源和回收材料制造，顯著減少了對環(huán)境的影響，展現(xiàn)了希捷在技術(shù)創(chuàng)新與環(huán)境保護方面的雙重承諾。
