近期，科技圈傳來一則引人注目的消息：聯(lián)發(fā)科與OPPO的合作正進一步深化，兩家公司正攜手探索智能手機性能的新邊界。據(jù)悉，OPPO及其子品牌正在緊鑼密鼓地測試多款聯(lián)發(fā)科旗艦級芯片，其中包括備受期待的天璣9400的升級版——天璣9400＋，以及定位稍低但同樣強大的天璣9350。
天璣9400＋作為天璣9400的微調版本，據(jù)傳將保留原有的卓越架構設計，僅在核心頻率上做出細微調整，力求實現(xiàn)性能的小幅提升，為用戶提供更為流暢的使用體驗。而天璣9350則被視為聯(lián)發(fā)科另一款重磅產(chǎn)品，其市場定位直指高通驍龍8s系列，預示著它同樣擁有不俗的性能表現(xiàn)。
與此同時，OPPO內部也在緊鑼密鼓地籌備一系列新品發(fā)布。其中，OPPO Find N5折疊屏手機無疑是一個亮點。據(jù)透露，這款手機預計將于2月面世，其展開后的機身厚度將不足4mm，有望刷新折疊屏手機的輕薄記錄，為消費者帶來全新的攜帶和使用體驗。
OPPO Find X8系列也將迎來新的成員。OPPO Find X8 Ultra作為該系列的旗艦之作，將配備一英寸超大底主攝和雙潛望式長焦影像系統(tǒng)，為消費者帶來更為出色的攝影體驗。據(jù)悉，這款手機的起售價格預計將在6000元左右，對于追求高端攝影體驗的用戶來說，無疑是一個值得期待的選項。
值得注意的是，OPPO與聯(lián)發(fā)科的合作不僅限于芯片測試和新品發(fā)布。兩家公司正在共同努力，探索更多可能的技術創(chuàng)新，旨在為消費者帶來更為出色的智能手機體驗?？梢灶A見的是，隨著雙方合作的不斷深入，未來將有更多搭載聯(lián)發(fā)科芯片、具備卓越性能的OPPO手機問世。
