近日,科技新聞網(wǎng)站W(wǎng)ccfTech披露了一項重大行業(yè)動態(tài),指出三星電子即將發(fā)布的Galaxy S25系列智能手機將全面搭載高通驍龍8至尊版for Galaxy芯片。據(jù)業(yè)內(nèi)估算,這一決策有望為高通公司帶來約145.2億元人民幣(折合20億美元)的額外收益。
報道進一步揭示,三星自家研發(fā)的Exynos 2500芯片因3nm GAA工藝良率問題而面臨量產(chǎn)困境,這一意外為高通的驍龍8 Elite芯片打開了市場大門。摩根大通的分析師Samik Chatterjee預(yù)測,高通與三星的此次合作將顯著提升其財務(wù)表現(xiàn),預(yù)計帶來20億美元的收入增長。
據(jù)悉,Galaxy S25系列所搭載的超頻版驍龍8至尊版芯片在性能上實現(xiàn)了顯著提升,不僅在Geekbench 6測試中表現(xiàn)出色,還在3DMark Steel Nomad Light基準(zhǔn)測試中超越了蘋果iPhone 16 Pro Max,展現(xiàn)了其強大的處理能力。
高通在Galaxy S25系列中的芯片供應(yīng)份額將從上一代的70%躍升至100%,預(yù)計出貨量將增加1200萬臺,遠(yuǎn)超三星Galaxy S24系列的預(yù)期出貨量4000萬臺。盡管在外觀設(shè)計上S25系列與S24系列相似,但在硬件配置上實現(xiàn)了重要升級,如基礎(chǔ)內(nèi)存提升至12GB,并采用更先進的內(nèi)存制造工藝,以優(yōu)化功耗并延長電池續(xù)航。
值得注意的是,三星并未放棄Exynos 2500芯片的研發(fā),并考慮將其應(yīng)用于Galaxy Z Flip7折疊屏手機以降低成本。與此同時,高通也推出了7核CPU版本的驍龍8至尊版芯片,為合作伙伴提供了更具經(jīng)濟性的旗艦級芯片選項。這一舉措不僅增強了高通在移動芯片市場的競爭力,還可能促使三星在更多折疊屏手機中采用高通芯片,進一步推動高通營收的增長。