在剛剛過去的春節(jié)假期，云天勵(lì)飛芯片團(tuán)隊(duì)傳來喜訊，成功完成了DeepEdge10“算力積木”芯片平臺與多款DeepSeek大模型的適配工作，標(biāo)志著這一創(chuàng)新技術(shù)已準(zhǔn)備好為客戶提供實(shí)際應(yīng)用服務(wù)。具體而言，DeepEdge10已與DeepSeek-R1-Distill-Qwen-1.5B、DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B及DeepSeek-R1-Distill-Llama-8B等三款大模型實(shí)現(xiàn)了無縫對接。
團(tuán)隊(duì)還在緊鑼密鼓地推進(jìn)與DeepSeek-R1-Distill-Qwen-32B、DeepSeek-R1-Distill-Llama-70B以及DeepSeek V3/R1 671B MoE等更大規(guī)模模型的適配進(jìn)程。這一系列動(dòng)作預(yù)示著，一旦全部適配完成，DeepEdge10芯片平臺將全面覆蓋并支持DeepSeek全系列模型，無論是在終端、邊緣計(jì)算還是云端環(huán)境，都將展現(xiàn)出其強(qiáng)大的算力支持能力。
DeepEdge10系列芯片作為專為應(yīng)對大模型時(shí)代挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)的產(chǎn)物，其特性尤為突出。它不僅支持Transformer、BEV、CV大模型、LLM大模型等多種不同架構(gòu)的主流模型，還基于自主可控的國產(chǎn)先進(jìn)工藝制造，采用獨(dú)特的“算力積木”架構(gòu)，這種設(shè)計(jì)使得芯片能夠靈活應(yīng)對各種場景的算力需求，為大模型的推理任務(wù)提供源源不斷的動(dòng)力。
與DeepSeek模型的適配，無疑為DeepEdge10系列芯片及其加速卡的應(yīng)用開辟了更廣闊的空間。這些硬件產(chǎn)品將為模型的運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)的支撐，進(jìn)一步推動(dòng)DeepSeek在各類邊緣硬件和實(shí)際應(yīng)用場景中的落地。此次成功適配，不僅展示了云天勵(lì)飛在AI芯片領(lǐng)域的深厚積累，也彰顯了其致力于提升國產(chǎn)AI產(chǎn)業(yè)競爭力、推動(dòng)國產(chǎn)AI技術(shù)發(fā)展的決心。
