【ITBEAR】在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)取得進(jìn)展的背景下，我國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)迎來(lái)了重大突破。近日，湖北省車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體于武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)盛大發(fā)布了高性能車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片——DF30，該芯片的全流程自主可控特性填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空白。
隨著汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的不斷升級(jí)和新能源汽車(chē)市場(chǎng)的快速擴(kuò)張，汽車(chē)芯片的需求急劇攀升。全球范圍內(nèi)的芯片供應(yīng)緊張狀況，特別是車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片的稀缺，已對(duì)多家汽車(chē)制造商的生產(chǎn)造成了嚴(yán)重影響。為應(yīng)對(duì)此挑戰(zhàn)，我國(guó)加大了在汽車(chē)芯片自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化方面的投入。
湖北省車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體便是在這樣的背景下應(yīng)運(yùn)而生，由東風(fēng)汽車(chē)牽頭，聯(lián)合多家企事業(yè)單位及高校，共同致力于車(chē)規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)與應(yīng)用。自2022年成立以來(lái)，該聯(lián)合體已取得了多項(xiàng)重要成果，包括發(fā)明專(zhuān)利的產(chǎn)出和國(guó)家、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的起草。
DF30芯片的發(fā)布無(wú)疑是這些成果中的亮點(diǎn)。作為國(guó)內(nèi)首款基于自主開(kāi)源RISC-V多核架構(gòu)、采用40nm車(chē)規(guī)工藝的車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片，DF30實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試的全流程國(guó)內(nèi)自主完成，標(biāo)志著我國(guó)在汽車(chē)芯片領(lǐng)域的重要突破。
DF30芯片不僅具備高性能，還達(dá)到了ASIL-D級(jí)別的功能安全標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)過(guò)了嚴(yán)格的測(cè)試驗(yàn)證。其強(qiáng)大的計(jì)算能力和高安全性為汽車(chē)的智能化和網(wǎng)聯(lián)化提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。
在發(fā)布現(xiàn)場(chǎng)，眾多業(yè)內(nèi)專(zhuān)家和嘉賓共同見(jiàn)證了DF30芯片的揭幕。中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)葉甜春等領(lǐng)導(dǎo)的出席，進(jìn)一步凸顯了此次發(fā)布的重要性。發(fā)布會(huì)上，創(chuàng)新聯(lián)合體還展示了DF30芯片與符合AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)的OS及MCAL的整合應(yīng)用，彰顯了其在推動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)智能化方面的實(shí)力。
作為牽頭單位的東風(fēng)汽車(chē)，在此次發(fā)布中扮演了關(guān)鍵角色。公司不僅在技術(shù)研發(fā)方面投入大量資源，還積極推動(dòng)與各成員單位的協(xié)同創(chuàng)新，共同構(gòu)建汽車(chē)芯片生態(tài)。東風(fēng)汽車(chē)研發(fā)總院院長(zhǎng)楊彥鼎表示，公司將繼續(xù)加大在汽車(chē)芯片領(lǐng)域的投入，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。
展望未來(lái)，湖北省車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體將繼續(xù)聚焦產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，擴(kuò)大合作范圍，打造綜合性的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)平臺(tái)。面對(duì)國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)與挑戰(zhàn)，DF30芯片的發(fā)布無(wú)疑為我國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
