近日，知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”在社交媒體上提前揭示了REDMI Turbo 4的外觀設(shè)計細節(jié)，引起了廣泛關(guān)注。據(jù)其透露，REDMI Turbo 4有望在元旦假期后迅速發(fā)布，這一代產(chǎn)品在設(shè)計上采取了極簡主義風格，配色選擇上也顯得尤為克制和內(nèi)斂。
該博主進一步描述，REDMI Turbo 4采用了玻璃材質(zhì)機身，大大提升了整體的質(zhì)感與手感，整體設(shè)計不僅時尚而且十分耐看。他個人甚至認為，這是REDMI品牌在2024年推出的最具吸引力的設(shè)計之一。不僅如此，小米內(nèi)部員工小胖小胖人間寶藏也轉(zhuǎn)發(fā)了這一消息，并直言這是他在2024年最喜歡的REDMI設(shè)計。
與前代Turbo 3相比，REDMI Turbo 4在材質(zhì)和屏幕方案上都進行了升級。它延續(xù)了1.5K分辨率的直屏設(shè)計，但機身材質(zhì)改用了玻璃，使得整體質(zhì)感有了顯著提升，同時性能也更為強勁。據(jù)悉，REDMI Turbo 4將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣8400-Ultra處理器，這款處理器摒棄了傳統(tǒng)的“大核+小核”架構(gòu)，而是采用了8個Arm最新的A725大核。
具體來說，天璣8400-Ultra配備了1個3.25GHz的高頻A725核心，用于提供超強的單線程性能；3個3.0GHz的A725核心，確保持續(xù)的高性能輸出；以及4個2.1GHz的A725核心，以平衡多任務(wù)處理和能效。與上一代A715相比，Cortex-A725的單核性能提升了10%，功耗降低了35%，能效表現(xiàn)有了顯著提升。而全大核的設(shè)計更是將8個A725的能效優(yōu)勢完美疊加，使得天璣8400-Ultra的多核性能和能效在同級別產(chǎn)品中遙遙領(lǐng)先。
