英特爾近期在其處理器產(chǎn)品線中引入了新的變化，隨著酷睿 Ultra 200S 處理器65W基礎(chǔ)功耗“Non-K”版本的面世，該公司同步更新了其臺式機(jī)處理器盒裝版本中附帶的散熱器。兩款新的散熱器分別是面向高端市場的Laminar RH2和為較低端市場設(shè)計(jì)的Laminar RM2。
相比LGA1700平臺上之前的產(chǎn)品RH1和RM1，新一代英特爾原裝散熱器在外觀上進(jìn)行了顯著改進(jìn)。其頂部翅片不再直接暴露在外，風(fēng)扇葉片的外圍也不再被翅片包裹，而是采用了更為現(xiàn)代和吸引人的設(shè)計(jì)。
具體來看Laminar RH2，其高度有所增加，從69mm提升到71mm，而長寬仍保持在103×103mm。該散熱器繼續(xù)使用鋁制翅片與散熱銅柱的組合，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速范圍依然為1000~3000 RPM。不過，在標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境下，其聲功率級和聲壓級均有所提升，分別是從2.6BA提升到2.7BA和從16dBA提升到23dBA，最大轉(zhuǎn)速下的聲功率級也有所增加，從4.5BA變?yōu)?.7BA。
再看Laminar RM2，其三維尺寸保持不變，為100×100×47mm，仍然采用鋁制翅片與銅芯的組合，但屬于較低端配置。這款散熱器的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速上限有所提升，從3150RPM提高到3250RPM。在標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境下，其聲功率級有所下降，從3.9BA降到3.6BA，但聲壓級則略有上升，從29dBA增加到30dBA。Laminar RM2采用了8%的消費(fèi)后再生塑料（包括OBP趨海塑料），顯示出英特爾在環(huán)保方面的努力。
這次散熱器的更新不僅意味著英特爾在處理器散熱解決方案上的又一次進(jìn)步，同時(shí)也反映出該公司對市場需求的持續(xù)關(guān)注和積極應(yīng)對。通過引入更現(xiàn)代的設(shè)計(jì)和環(huán)保材料，英特爾期望為消費(fèi)者提供更好的性能和使用體驗(yàn)。
