據(jù)知名科技博主Mark Gurman的最新爆料，蘋(píng)果計(jì)劃在2025年上半年震撼發(fā)布全新的Mac Studio系列，這一消息迅速引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，新款Mac Studio將首次搭載蘋(píng)果自主研發(fā)的M4 Max芯片，而更高配置的版本則將配備前所未有的M4 Ultra芯片，這顆芯片被業(yè)界普遍認(rèn)為是蘋(píng)果有史以來(lái)性能最為強(qiáng)勁的處理器。
M4 Ultra芯片采用了臺(tái)積電先進(jìn)的3nm工藝制程，不僅在CPU核心數(shù)量上達(dá)到了驚人的32核，GPU核心更是高達(dá)80核。更令人矚目的是，M4 Ultra還引入了蘋(píng)果全新的芯片級(jí)封裝架構(gòu)——UltraFusion。這一技術(shù)通過(guò)創(chuàng)新的本地硅互連技術(shù)，將兩顆M系列芯片緊密相連，在軟件層面實(shí)現(xiàn)無(wú)縫整合，仿佛是一顆超大規(guī)模的單一芯片。
UltraFusion技術(shù)的誕生，不僅極大地提升了計(jì)算芯片的性能上限，更為計(jì)算架構(gòu)的發(fā)展開(kāi)辟了新的道路。它融合了封裝互連、半導(dǎo)體制造和電路設(shè)計(jì)等多個(gè)領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)，為打造更大規(guī)模、更高性能的計(jì)算芯片提供了前所未有的可能性。這一技術(shù)的突破，無(wú)疑將推動(dòng)整個(gè)計(jì)算機(jī)行業(yè)的進(jìn)步和發(fā)展。
除了全新的Mac Studio之外，蘋(píng)果在2025年上半年還將帶來(lái)一系列令人期待的新品。其中，搭載M4芯片的MacBook Air將為用戶(hù)帶來(lái)更加輕薄便攜且性能強(qiáng)勁的使用體驗(yàn)。而全新的iPhone 16E則有望在設(shè)計(jì)和性能上實(shí)現(xiàn)全面升級(jí)，成為蘋(píng)果新一代旗艦手機(jī)的有力競(jìng)爭(zhēng)者。蘋(píng)果還將推出HomePad智能顯示器、第11代iPad以及Apple Watch SE 3等多款新品，進(jìn)一步豐富其產(chǎn)品線，滿足用戶(hù)多樣化的需求。
