在2024年的科技浪潮中，集成電路行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的變革與機遇。全球經(jīng)濟新常態(tài)、技術創(chuàng)新的不斷加速以及市場需求的瞬息萬變，共同塑造了一個既充滿挑戰(zhàn)又孕育著無限可能的新環(huán)境。在這樣的背景下，芯耀輝科技有限公司（芯耀輝），作為集成電路行業(yè)IP領域的佼佼者，分享了其過去一年的顯著成就，并深入探討了行業(yè)未來的發(fā)展趨勢。
當前，科技的飛速發(fā)展正引領著人工智能進入爆發(fā)式增長階段。AI芯片的廣泛應用以及軟件定義系統(tǒng)的迅速進步，正推動著萬物智能時代的到來。然而，隨著進入后摩爾時代，傳統(tǒng)的芯片發(fā)展路徑遇到了瓶頸。在這樣的關鍵時刻，3DIC、Chiplet等先進封裝技術脫穎而出，為芯片行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。這些技術不僅為芯片性能和集成度的提升開辟了新方向，還帶來了創(chuàng)新的解決方案，成為推動芯片行業(yè)持續(xù)進步的重要力量。
在芯片設計的復雜架構中，各類IP扮演著至關重要的角色。它們如同橋梁，連接著芯片內部的計算模塊與外部設備，確保數(shù)據(jù)的高效傳輸與處理。特別是在AI芯片領域，接口IP的作用尤為關鍵。AI芯片需要處理和傳輸海量的數(shù)據(jù)，不僅要求芯片內部不同計算模塊間實現(xiàn)高速、低延遲的數(shù)據(jù)交換，如CPU、GPU、NPU之間通過UCIe、Die-to-Die接口等IP實現(xiàn)互連，還要求與外部設備實現(xiàn)高效、可擴展、一致性的連接，如通過PCIe、Serdes等接口IP與存儲和網(wǎng)絡設備等進行數(shù)據(jù)的高速、準確傳輸。同時，AI芯片對內存的帶寬和容量要求極高，接口IP如HBM、DDR、LPDDR等在實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸方面發(fā)揮著至關重要的作用，有效解決了帶寬瓶頸，加速了數(shù)據(jù)在芯片和內存之間的流動。
面對這一系列挑戰(zhàn)與機遇，芯耀輝在2024年實現(xiàn)了從傳統(tǒng)IP向IP2.0的戰(zhàn)略轉型，成功研發(fā)并交付了一系列高速接口IP產(chǎn)品，包括UCIe、HBM3E以及112G SerDes等。這些產(chǎn)品廣泛應用于Chiplet和人工智能領域，為客戶的解決方案提供了強大的支持。UCIe技術解決了Chiplet的芯片內D2D互聯(lián)問題，HBM提升了高帶寬內存與芯片間的互聯(lián)效率，而112G SerDes則實現(xiàn)了芯片間的高速互聯(lián)，顯著提高了集群效率。
芯耀輝推出的UCIe IP涵蓋了PHY和Controller IP兩大模塊，其中PHY IP在先進封裝上最大速率可達32Gbps，標準封裝上最大速率也可支持到24Gbps，并且擁有極佳的能效比和低傳輸延遲。同時，Controller IP兼容多種接口，讓客戶在集成使用時實現(xiàn)與系統(tǒng)設計的無縫切換。在HBM領域，芯耀輝推出了國產(chǎn)工藝上的HBM3E PHY和Controller IP，其中PHY的最大傳輸速率可達7.2Gbps，Controller則擁有卓越的帶寬利用率。而在SerDes領域，芯耀輝推出了不同組合的SerDes PHY，最高支持112Gbps，并支持多種協(xié)議，滿足不同客戶對速率的需求。
在研發(fā)過程中，芯耀輝與眾多客戶進行了深入討論并達成了合作意向。產(chǎn)品推出后，迅速獲得了人工智能、數(shù)據(jù)中心和高性能計算等領域客戶的積極反饋，并與他們展開了深入合作。芯耀輝通過一站式完整IP平臺解決方案，不僅提供了高性能、低功耗、強兼容的高速接口IP，還配套提供了基礎IP和控制器IP，幫助SoC客戶從內到外提升性能。同時，芯耀輝注重產(chǎn)品的可靠性、兼容性與可量產(chǎn)性，并提供系統(tǒng)級封裝支持，優(yōu)化布局，提升量產(chǎn)性能，幫助客戶加速產(chǎn)品上市。
在全球半導體IP市場規(guī)模持續(xù)增長的同時，新興領域如人工智能、數(shù)據(jù)中心、智能汽車等對高性能芯片的需求不斷增長，極大地推動了IP市場的持續(xù)發(fā)展。然而，隨著外部不確定因素的增加，國產(chǎn)化需求更加緊迫，國產(chǎn)先進制程的迭代速度變慢，給國產(chǎn)化IP帶來了機遇與挑戰(zhàn)。芯耀輝憑借廣闊的市場優(yōu)勢和深厚的IP積累，積極應對這些挑戰(zhàn)，繼續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有工藝上的接口IP，以滿足客戶多樣化的應用場景需求。同時，芯耀輝緊跟協(xié)議演進的步伐，逐步推出符合先進協(xié)議標準的接口IP，并擴展覆蓋不同F(xiàn)oundry和工藝的Foundation IP，為客戶提供更廣泛的選擇和更強的技術支持。
在新興的Chiplet市場，芯耀輝將提供系統(tǒng)級的封裝設計方案，幫助客戶推出高可靠性和可量產(chǎn)性的Chiplet IP產(chǎn)品，并攜手國產(chǎn)上下游企業(yè)，共同打造完整的國產(chǎn)供應鏈。在車規(guī)芯片領域，芯耀輝憑借在功能安全認證方面的豐富經(jīng)驗與IP積累，將進一步拓展車規(guī)IP解決方案的覆蓋范圍，協(xié)助客戶加速功能安全評估，確保實現(xiàn)相應的目標ASIL等級，從而幫助SoC客戶縮短設計、認證和產(chǎn)品發(fā)布的時間，降低成本。
芯耀輝深知，作為一家本土IP授權服務企業(yè)，必須深入了解客戶的需求，全面掌握客戶的應用場景和實際需求。因此，芯耀輝始終聚焦市場需求，專注于開發(fā)有難度、有價值的產(chǎn)品，完善產(chǎn)業(yè)鏈，通過IP授權和服務為產(chǎn)業(yè)提供強有力的支撐，為芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造最大的價值。在當前及未來十年這個半導體產(chǎn)業(yè)的黃金時期，芯耀輝將繼續(xù)腳踏實地推進技術創(chuàng)新和解決方案的提供，為行業(yè)的全面復蘇和持續(xù)增長貢獻力量。
