近期，有關(guān)三星電子芯片代工計劃的變動引起了廣泛關(guān)注。據(jù)消息人士Jukanlosreve在X平臺上的最新爆料，原本傳聞三星正考慮將Exynos芯片的量產(chǎn)任務(wù)交給臺積電，但這一計劃已遭到臺積電的拒絕。這一轉(zhuǎn)折無疑為三星未來的芯片布局增添了新的不確定性。
回顧此前，韓國媒體在去年12月曾報道，三星電子的高管透露，其第2代3nm GAA（Gate-All-Around）工藝已進(jìn)入穩(wěn)定階段。報道還提到，System SLI和代工廠事業(yè)部之間已結(jié)束相互推諉，轉(zhuǎn)而攜手推進(jìn)新芯片的商用化進(jìn)程。這一消息曾一度被解讀為三星已克服3納米良率問題，為Exynos 2500芯片的廣泛應(yīng)用鋪平了道路。然而，具體良率比例并未在報道中提及。
值得注意的是，盡管三星曾計劃在Galaxy S25系列手機(jī)中率先采用Exynos 2500芯片，但由于良率問題，這一計劃被迫改變。據(jù)知情人士透露，由于Exynos 2500芯片的良率不足20%，三星決定在Galaxy S25全系中使用高通驍龍8至尊版for Galaxy芯片，而將Exynos 2500芯片的應(yīng)用推遲至Galaxy Z Fold 7和Flip 7中。
這一決定無疑反映了三星在芯片良率問題上的謹(jǐn)慎態(tài)度，以及對市場需求的精準(zhǔn)把握。盡管Exynos系列芯片一直是三星手機(jī)的重要組成部分，但在面對技術(shù)挑戰(zhàn)時，三星選擇了更為穩(wěn)妥的策略，以確保產(chǎn)品的整體性能和用戶體驗。
隨著臺積電拒絕代工Exynos處理器，三星未來的芯片布局將更加依賴于自身的研發(fā)和制造能力。如何在保證芯片性能的同時，提高良率并降低成本，將是三星接下來需要面對的重要課題。
