近期，三星電子在半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域的一次大膽嘗試——在3nm工藝節(jié)點(diǎn)引入GAA全環(huán)繞晶體管技術(shù)，雖然展現(xiàn)了其技術(shù)雄心，卻遭遇了良品率瓶頸。據(jù)知情人士透露，該技術(shù)的良品率目前僅維持在20%左右，遠(yuǎn)低于實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)所需的水平。這一困境不僅限制了三星在高端芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，還對(duì)其Exynos手機(jī)處理器業(yè)務(wù)造成了直接沖擊。
面對(duì)這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，三星Exynos處理器團(tuán)隊(duì)迅速調(diào)整策略，決定打破以往的自給自足模式，積極探索外部代工合作的可能性。然而，尋找合適的代工伙伴并非易事。英特爾因技術(shù)穩(wěn)定性和產(chǎn)能問(wèn)題被排除在外，而臺(tái)積電作為行業(yè)內(nèi)的佼佼者，其3nm工藝良品率已高達(dá)80%，甚至2nm工藝的良品率也達(dá)到了令人矚目的60%，這無(wú)疑讓三星倍感壓力。
盡管如此，三星并未放棄與臺(tái)積電的合作洽談。據(jù)內(nèi)部消息透露，雙方曾就代工Exynos處理器展開(kāi)過(guò)深入討論，但遺憾的是，這一合作最終未能成行。臺(tái)積電方面拒絕的理由可能涉及對(duì)客戶商業(yè)機(jī)密的嚴(yán)格保護(hù)，以及自身先進(jìn)產(chǎn)能的緊張狀況。據(jù)悉，臺(tái)積電目前正全力以赴滿足蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等大客戶的訂單需求，其產(chǎn)能已接近飽和狀態(tài)。
對(duì)于三星而言，這一拒絕無(wú)疑加劇了其在高端芯片市場(chǎng)的困境。然而，面對(duì)挑戰(zhàn)，三星并未選擇退縮。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，三星正在積極尋求其他解決方案，包括加大研發(fā)投入以提升良品率，以及探索與其他潛在代工伙伴的合作可能性。盡管前路充滿不確定性，但三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn)和技術(shù)實(shí)力，無(wú)疑為其未來(lái)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
