AMD在CES 2025上大放異彩，其最新發(fā)布的掌上游戲PC芯片組——AMD Zen 2 Extreme，成為了展會(huì)的一大亮點(diǎn)。這款芯片組不僅代表了AMD在高性能計(jì)算領(lǐng)域的又一次突破，也為掌上游戲設(shè)備帶來了前所未有的性能提升。
Zen 2 Extreme并不是AMD此次發(fā)布的唯一產(chǎn)品，它還帶來了Z2和Z2 Go兩款芯片組，它們共同構(gòu)成了AMD全新的掌上游戲PC APU系列。這一系列芯片組均基于Zen 5 CPU內(nèi)核設(shè)計(jì)，但GPU技術(shù)卻有所不同。Zen 2 Extreme采用了最新的RDNA 3.5技術(shù)，而Z2和Z2 Go則分別使用了RDNA 3和RDNA 2技術(shù)。這樣的組合不僅滿足了不同用戶的需求，也為掌上游戲設(shè)備提供了更加豐富的選擇。
AMD希望通過Zen 2 Extreme顯著提升掌上游戲PC的續(xù)航時(shí)間，讓玩家在沒有電源插座的情況下也能盡情享受高畫質(zhì)游戲帶來的樂趣。這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，對(duì)于提升掌上游戲設(shè)備的市場競爭力具有重要意義。目前，聯(lián)想Legion Go等高端掌上游戲設(shè)備已經(jīng)搭載了Zen 2 Extreme芯片組，為玩家提供了主機(jī)級(jí)別的游戲性能。
除了掌上游戲PC，AMD還推出了基于Zen 5的新處理器陣容——“Fire Range”HX3D。這款處理器專為游戲本設(shè)計(jì)，其性能與英特爾最新發(fā)布的Arrow Lake筆記本端處理器相當(dāng)。但AMD的獨(dú)到之處在于，它將銳龍7 9800X3D背后的3D V-cache設(shè)計(jì)引入到了游戲本中，從而進(jìn)一步提升了處理器的性能。
隨著“Fire Range”HX3D和AMD Z2 Extreme等移動(dòng)芯片組的發(fā)布，AMD正在加速布局游戲筆記本電腦和手持設(shè)備市場。這些高性能的芯片組將為玩家?guī)砀恿鲿?、更加震撼的游戲體驗(yàn)。未來幾個(gè)月內(nèi)，這些芯片組將陸續(xù)進(jìn)入游戲筆記本電腦和手持設(shè)備市場，為玩家?guī)砀囿@喜。
