近期，知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”透露了vivo X200S的詳盡配置信息，預(yù)示著這款新機(jī)有望在今年4月震撼登場(chǎng)。
vivo X200S在設(shè)計(jì)上采用了1.5K分辨率的LTPS極窄邊框直屏，為用戶帶來(lái)更為沉浸的視覺(jué)體驗(yàn)。核心硬件方面，該機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科最新的天璣9400+移動(dòng)平臺(tái)，這款芯片作為天璣9400的半迭代升級(jí)款，基于臺(tái)積電第二代3nm制程工藝打造，保持了全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，并有望進(jìn)一步提升CPU主頻，帶來(lái)更為強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)。
續(xù)航方面，vivo X200S配備了容量至少為6000mAh的藍(lán)海電池，旨在滿足用戶長(zhǎng)時(shí)間使用的需求。而在影像系統(tǒng)上，該機(jī)后置配備了5000萬(wàn)像素的蔡司三攝模組，其中包括一顆索尼IMX882傳感器支持的3倍潛望長(zhǎng)焦鏡頭，為用戶帶來(lái)更為出色的攝影體驗(yàn)。
與vivo X200相比，X200S在多個(gè)方面進(jìn)行了升級(jí)和改進(jìn)。首先，它采用了直屏設(shè)計(jì)，為用戶提供了不同的視覺(jué)感受。其次，X200S首發(fā)搭載了天璣9400+芯片，進(jìn)一步提升了手機(jī)的性能表現(xiàn)。X200S還支持無(wú)線充電和3D超聲波指紋技術(shù)，為用戶帶來(lái)了更為便捷的使用體驗(yàn)。
據(jù)了解，天璣9400+作為聯(lián)發(fā)科目前最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片之一，其性能表現(xiàn)備受期待。該芯片由1顆Cortex-X925超大核、3顆X4大核以及4顆A720大核組成，其中超大核的主頻有望超過(guò)3.626GHz，為用戶帶來(lái)更為流暢的操作體驗(yàn)。
vivo在今年還將對(duì)其產(chǎn)品線進(jìn)行調(diào)整。除了即將發(fā)布的vivo X200S外，vivo還計(jì)劃在上半年推出影像旗艦vivo X200 Ultra。然而，傳聞中的vivo X200S Pro則不會(huì)如期發(fā)布，讓不少期待這款機(jī)型的用戶感到有些遺憾。
