隨著2024年的帷幕緩緩落下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來(lái)了久違的春天。消費(fèi)電子需求的回暖不僅有效緩解了行業(yè)庫(kù)存壓力，還促進(jìn)了供需關(guān)系的良性循環(huán)。與此同時(shí)，汽車(chē)電子和人工智能等新興領(lǐng)域的蓬勃興起，為半導(dǎo)體市場(chǎng)注入了新的活力，推動(dòng)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
作為全球最大的新能源汽車(chē)及消費(fèi)電子市場(chǎng)，中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體的需求與日俱增。在這一背景下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出了強(qiáng)大的韌性和潛力，其中芯聯(lián)集成的亮眼表現(xiàn)尤為引人注目。
在過(guò)去的一年里，芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)了歷史性的突破——毛利率首次年度轉(zhuǎn)正。這一成就不僅標(biāo)志著芯聯(lián)集成在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中站穩(wěn)了腳跟，更彰顯了其盈利能力的顯著提升。數(shù)據(jù)顯示，2024年芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約65.09億元，同比增長(zhǎng)約22.26%。
得益于汽車(chē)、消費(fèi)等終端市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，芯聯(lián)集成的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入也實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)。其中，車(chē)載領(lǐng)域收入同比增長(zhǎng)約41.0%，消費(fèi)領(lǐng)域收入同比增長(zhǎng)更是高達(dá)約66.0%。芯聯(lián)集成在2024年還實(shí)現(xiàn)了年度毛利率約1.1%的轉(zhuǎn)正，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)同比大幅減虧約50.5%，EBITDA同比增長(zhǎng)約129.08%，達(dá)到了約21.19億元。
對(duì)于半導(dǎo)體制造這一前期投入巨大的行業(yè)來(lái)說(shuō)，企業(yè)的盈利周期往往漫長(zhǎng)而艱難。然而，成立僅六年多的芯聯(lián)集成卻似乎有望提前實(shí)現(xiàn)盈利。這背后的成功之道，離不開(kāi)其在碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)。
2024年，芯聯(lián)集成的SiC業(yè)務(wù)營(yíng)收超過(guò)了10億元大關(guān)。公司SiC產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，并廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)主驅(qū)逆變器等領(lǐng)域。在SiC MOSFET方面，芯聯(lián)集成的芯片性能已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，成為國(guó)內(nèi)率先突破主驅(qū)用SiC MOSFET產(chǎn)品的龍頭企業(yè)。芯聯(lián)集成還在不斷擴(kuò)大SiC MOSFET的產(chǎn)能，6英寸SiC MOSFET產(chǎn)能已達(dá)8000片/月，穩(wěn)居亞洲前列。
除了SiC業(yè)務(wù)外，芯聯(lián)集成在模擬IC領(lǐng)域也取得了顯著成果。與功率半導(dǎo)體不同，模擬IC是一個(gè)長(zhǎng)期且穩(wěn)定的賽道，但國(guó)產(chǎn)化率依然較低。芯聯(lián)集成立足于國(guó)內(nèi)稀缺的車(chē)規(guī)級(jí)BCD平臺(tái)，擁有國(guó)際領(lǐng)先的BCD工藝技術(shù)和水平。2024年，公司相繼推出了多個(gè)國(guó)內(nèi)唯一或領(lǐng)先的高性能、高可靠性車(chē)規(guī)級(jí)BCD工藝技術(shù)平臺(tái)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)多項(xiàng)市場(chǎng)空白。
這些平臺(tái)的推出不僅提升了芯聯(lián)集成的技術(shù)實(shí)力，還帶動(dòng)了其12英寸模擬IC業(yè)務(wù)的營(yíng)收快速增長(zhǎng)。2024年，芯聯(lián)集成12英寸硅基晶圓產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入約7.91億元，同比增長(zhǎng)約1457%。公司還基于BCD工藝對(duì)智算中心服務(wù)器電源等相關(guān)產(chǎn)品方案進(jìn)行了深度布局，為未來(lái)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
芯聯(lián)集成的快速增長(zhǎng)離不開(kāi)其對(duì)研發(fā)工作的高度重視和持續(xù)投入。公司每年研發(fā)投入約占總收入的30%，通過(guò)高強(qiáng)度的研發(fā)投入保障了技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新與行業(yè)領(lǐng)先地位。憑借敏銳的市場(chǎng)洞察力和前瞻性的戰(zhàn)略布局，芯聯(lián)集成在過(guò)去幾年里保持著每1-2年進(jìn)入新領(lǐng)域的強(qiáng)勁勢(shì)頭，并在每個(gè)新領(lǐng)域都能迅速達(dá)到國(guó)際上主流產(chǎn)品的技術(shù)水平。
隨著市場(chǎng)需求的持續(xù)擴(kuò)大和集成化趨勢(shì)的不斷加強(qiáng)，芯聯(lián)集成在產(chǎn)品與技術(shù)上的先發(fā)優(yōu)勢(shì)將更加顯著。依托硅基功率器件、碳化硅、模擬IC這三大核心業(yè)務(wù)增長(zhǎng)曲線(xiàn)，芯聯(lián)集成有望實(shí)現(xiàn)跨越式遞進(jìn)，為未來(lái)收入的快速增長(zhǎng)筑牢根基。同時(shí)，隨著生產(chǎn)規(guī)模的不斷擴(kuò)大和規(guī)?；?yīng)的顯現(xiàn)，芯聯(lián)集成的盈利能力和毛利水平將持續(xù)高速增長(zhǎng)。
