中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)正蓬勃發(fā)展，其市場滲透率已成功跨越50%的重要里程碑。在這一轉(zhuǎn)型的關鍵時期，兩大核心汽車芯片——智能座艙芯片與自動駕駛芯片，成為了業(yè)界的焦點。它們分別承載著車輛智能化體驗與自動駕駛功能的算力需求，是驅(qū)動汽車全面智能化的雙引擎。
以往，高通與英偉達這兩大科技巨頭，在中國新能源汽車芯片市場占據(jù)主導地位，前者以智能座艙芯片見長，后者則在自動駕駛芯片領域擁有不可撼動的地位。然而，2023年，英偉達提出了一項革命性的構(gòu)想，即“Thor雷神”中央計算芯片，這一創(chuàng)新產(chǎn)品旨在以一己之力，替代多個獨立芯片，實現(xiàn)智能座艙、自動駕駛、車機系統(tǒng)、儀表盤及駕駛員監(jiān)測等多功能的高效整合。
“Thor雷神”芯片原計劃擁有驚人的2000TOPS算力，集成了770億個晶體管，預計于2024年投入量產(chǎn)。其強大的性能與高度集成的特性，讓業(yè)界對其充滿期待，認為它將極大提升汽車智能化水平，同時降低制造成本與復雜度。
然而，隨著時間的推移，這顆萬眾矚目的芯片并未如期在2024年面世。近日，有消息透露，英偉達可能將量產(chǎn)時間推遲至2025年中，更令人驚訝的是，其性能也將大打折扣，預計算力將縮減至約750TOPS。這一變故，無疑給原本寄予厚望的車企們潑了一盆冷水。
據(jù)分析，性能縮水的原因復雜多樣，既包括英偉達自身設計上的挑戰(zhàn)，也可能受到國際禁令的影響。為了避免超出禁令限制的AI性能，英偉達不得不做出妥協(xié)，犧牲了部分性能。這一調(diào)整，使得“Thor雷神”芯片與最初規(guī)劃的藍圖相去甚遠，其以一敵六的雄心壯志，現(xiàn)在看來可能需要兩到三顆芯片才能實現(xiàn)。
對于許多車企而言，這一變故無疑打亂了他們的產(chǎn)品規(guī)劃。原本計劃在2024年采用“Thor雷神”芯片的車企，現(xiàn)在面臨著調(diào)整設計、延長研發(fā)周期的挑戰(zhàn)。而即便英偉達的新芯片最終面世，其性能的大幅縮水也可能讓不少車企望而卻步，轉(zhuǎn)而尋找其他解決方案。
因此，盡管英偉達曾描繪了一幅美好的藍圖，但現(xiàn)實卻顯得骨感。這顆曾經(jīng)被寄予厚望的中央計算芯片，如今看來，或許難以成為推動中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)進一步飛躍的關鍵力量。車企們或許需要重新審視自己的技術(shù)路線，尋找更適合自身發(fā)展的芯片解決方案。
