半導體互聯(lián)IP領域的先鋒企業(yè)Blue Cheetah近日宣布，其最新研發(fā)的BlueLynx D2D裸晶對裸晶互聯(lián)PHY物理層芯片，在三星Foundry的SF4X先進制程上取得了流片成功。這一消息標志著Blue Cheetah在高端芯片互聯(lián)技術方面邁出了重要一步。
據(jù)悉，Blue Cheetah在三星SF4X制程上制造的D2D PHY芯片，不僅支持先進的2.5D封裝技術，還兼容標準的2D芯粒封裝。該芯片的總吞吐量驚人地突破了100 Tbps大關，同時在面積效率和功耗控制方面展現(xiàn)出業(yè)界領先的性能。預計該芯片將于2025年第二季度初在封裝應用中接受硅特性分析，進一步驗證其卓越性能。
Blue Cheetah強調，其IP解決方案全面支持UCIe和OCP BoW接口標準，能夠無縫連接到多種規(guī)范的片上總線和網(wǎng)絡。這一特性使得BlueLynx D2D PHY芯片在高性能計算、數(shù)據(jù)中心和人工智能等領域具有廣泛的應用前景。
三星電子的SF4X制程，也被稱為4HPC，是4nm系列節(jié)點演進中的最新成果。與專為移動端設計的SF4E、SF4和SF4P等工藝變體不同，SF4X主要面向AI和HPC所需的高性能芯片。該制程引入了更高驅動力的晶體管，并對后端工藝進行了優(yōu)化，以降低RC延遲，從而滿足高性能產品的需求。
三星還透露，在SF4X之后，公司將繼續(xù)開發(fā)面向車用領域的SF4A（4LPA）工藝和“高價值”的SF4U工藝，進一步拓展其先進制程技術的應用范圍。
三星電子副總裁兼IP開發(fā)團隊負責人Rhew Hyo-Gyuem表示，三星提供強大的先進代工工藝技術組合，專為生成式AI和HPC芯片而優(yōu)化。Blue Cheetah的BlueLynx PHY技術將助力三星的客戶最大限度地提高基于芯粒的設計性能，并利用經過硅驗證的IP加快產品上市時間。
Blue Cheetah首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Elad Alon也對這一合作表示了高度認可。他表示，D2D互連技術是芯片設計不可或缺的重要組成部分。Blue Cheetah很高興能夠在三星先進的邏輯工藝節(jié)點上提供可定制的先進芯片組互連解決方案，這將為未來的高性能芯片設計帶來新的突破。
