近期，據(jù)韓國媒體SEDaily報道，三星電子的晶圓代工業(yè)務(wù)在2025年的設(shè)備投資預算計劃出現(xiàn)了大幅縮減，僅為5萬億韓元（約253.55億元人民幣），這一數(shù)字相較于2024年的10萬億韓元，直接減半。這一調(diào)整顯示出三星電子在晶圓代工領(lǐng)域的投資策略正發(fā)生顯著變化。
回顧過去幾年，三星電子在晶圓代工業(yè)務(wù)上的投資力度可謂空前。特別是在2021年至2023年的投資高峰期，每年的設(shè)備投資規(guī)模高達15至20萬億韓元。然而，與三星的縮減形成鮮明對比的是，臺積電在2024年的晶圓代工設(shè)備投資規(guī)模達到了9560億新臺幣（約2125.19億元人民幣），這一數(shù)字是三星去年投資規(guī)模的四倍之多。
事實上，三星電子早在2024年第三季度財報中就透露了資本支出規(guī)模將下降的預期，并表示2025年將著重利用現(xiàn)有的生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施，而非進行大規(guī)模的新增投資。
那么，三星電子今年的晶圓代工業(yè)務(wù)投資重點將放在哪些方面呢？據(jù)悉，三星將主要關(guān)注華城S3工廠的3nm向2nm工藝轉(zhuǎn)換，以及平澤P2工廠的1.4nm測試線建設(shè)。三星還計劃對美國泰勒市的晶圓廠進行小規(guī)模的基礎(chǔ)設(shè)施投資。然而，值得注意的是，華城S3工廠的部分產(chǎn)線從3nm過渡至2nm的過程中，相當數(shù)量的設(shè)備可以復用，因此這部分投資并不能被視為大型投資。
那么，三星電子為何會持續(xù)削減設(shè)備投資預算呢？韓媒分析認為，這主要是因為三星電子在先進制程領(lǐng)域難以吸引到大客戶的訂單。目前，三星平澤的7至4nm先進制程晶圓廠的開工率已經(jīng)降低了30%以上。這一現(xiàn)狀無疑對三星的晶圓代工業(yè)務(wù)構(gòu)成了嚴峻挑戰(zhàn)。
面對這一挑戰(zhàn)，三星電子需要尋找新的突破口，以提升其在晶圓代工領(lǐng)域的競爭力。一方面，三星需要繼續(xù)加大在先進制程技術(shù)的研發(fā)力度，以滿足市場對高性能芯片的需求；另一方面，三星也需要積極尋求與大客戶的合作機會，以擴大其市場份額。
三星電子還需要關(guān)注全球半導體市場的動態(tài)變化，及時調(diào)整其投資策略和產(chǎn)能布局。在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的背景下，三星電子需要保持敏銳的市場洞察力，以應(yīng)對各種挑戰(zhàn)和機遇。
盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但三星電子作為全球領(lǐng)先的半導體企業(yè)，仍具有強大的技術(shù)實力和市場影響力。未來，三星電子將如何在晶圓代工領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破和發(fā)展，值得業(yè)界持續(xù)關(guān)注。
