華虹半導體近日揭曉了其2024年第四季度及全年財務業(yè)績，展示了公司在復雜市場環(huán)境中的運營表現和戰(zhàn)略布局。
在2024年第四季度，華虹半導體實現了銷售收入5.392億元人民幣，與前一年同期相比增長了18.4%，環(huán)比則增長了2.4%。毛利率達到11.4%，較去年同期提升了7.4個百分點，但環(huán)比略有下降0.8個百分點。然而，該季度的歸母凈利潤為負，虧損2520萬美元，與去年同期的盈利3540萬美元及上一季度的4480萬美元相比，出現了顯著下滑。公司指出，凈利潤的變動主要受外幣匯兌損失的影響。
縱觀全年，華虹半導體的銷售收入為20.04億美元，同比下降12.3%。歸母凈利潤為5810萬美元，遠低于上一年的2.8億美元。年度毛利率為10.2%，反映了市場競爭的激烈程度。
對于即將到來的2025年第一季度，華虹半導體給出了業(yè)績指引，預計銷售收入將在5.3億美元至5.5億美元之間，毛利率預計為9%至11%。
在新任總裁兼執(zhí)行董事白鵬首次亮相的業(yè)績說明會上，他分享了公司面臨的挑戰(zhàn)與機遇。白鵬表示，2024年是充滿挑戰(zhàn)與機遇的一年，市場需求復雜多變，雖然消費領域有所復蘇，部分新興應用市場快速增長，推動了圖像傳感器、電源管理等平臺的良好表現，但中高端功率器件的需求仍有待提升。
盡管市場競爭激烈，華虹半導體保持了營收與產能的穩(wěn)定，整體業(yè)績呈現逐季提升的趨勢，全年平均產能利用率接近100%。同時，白鵬強調，無錫的第二條12英寸產線順利投產，標志著公司在戰(zhàn)略發(fā)展上取得了新的突破。
在區(qū)域市場表現方面，2024年第四季度，中國市場和北美市場均實現了銷售收入的正增長，銷售額分別為4.51億美元和4812萬美元，同比增幅分別達到23.0%和30.7%。然而，除中國、日本以外的亞洲市場，以及歐洲、日本市場，收入同比下降。
從產品線來看，2024年第四季度，嵌入式非易失性存儲器、獨立式非易失性存儲器、邏輯及射頻、模擬與電源管理類產品的銷售收入均有同比增長。MCU、閃存產品、CIS、電源管理及模擬等產品的需求在第四季度出現增長。然而，分立器件的銷售同比下降，主要是由于IGBT產品需求下降，盡管通用MOSFET及超級結產品需求有所增加。
從工藝節(jié)點來看，55nm及65nm工藝技術節(jié)點的銷售收入同比大幅增長111.8%，而90nm及95nm節(jié)點得益于MCU及智能卡芯片需求增加，銷售收入增長28.9%。
在終端應用方面，消費電子成為華虹半導體2024年第四季度的最大銷售市場，收入為3.446億美元，同比增長36.5%，占總銷售額的63.9%。然而，工業(yè)及汽車產品銷售收入同比下降10.5%，通訊產品銷售同比增長19.7%，計算機產品收入同比下降42.2%。
白鵬在回答分析師提問時表示，包括汽車應用在內的幾大市場的庫存調整在2024年已基本結束，而在第四季度實現增長的應用，對華虹而言，將是長期具備增長空間的市場。目前，公司正在加強相關市場領域的技術平臺研發(fā)，以更好地服務于分立器件、MCU等市場。
截至2024年第四季度末，華虹半導體的月產能達到39.1萬片8英寸等值晶圓，總體產能利用率為103.2%，環(huán)比下降2.1個百分點。該季度付運晶圓數量為121.3萬片，同比上升27.5%，環(huán)比上升1.1%。
