近期，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP/SoC）市場的研究報(bào)告由知名分析機(jī)構(gòu)Counterpoint Research揭曉，報(bào)告聚焦于2024年第三季度的數(shù)據(jù)。
根據(jù)Counterpoint Research的詳盡數(shù)據(jù)，過去一年多來，全球頂尖手機(jī)芯片制造商的銷量份額變化呈現(xiàn)出一種相對穩(wěn)定的狀態(tài)。從銷量上來看，聯(lián)發(fā)科始終占據(jù)領(lǐng)頭羊的位置，其市場份額穩(wěn)穩(wěn)保持在30%以上。緊隨其后的是高通，其份額在20%至30%之間波動(dòng)。
在銷量排名的后續(xù)梯隊(duì)中，蘋果、紫光展銳、三星以及華為海思分別占據(jù)第三至第六名的位置。這些廠商的排名在過去的時(shí)間里幾乎沒有變化，市場份額也相對穩(wěn)固，波動(dòng)幅度較小。
然而，當(dāng)我們將視角轉(zhuǎn)向銷售額時(shí)，情況則有所不同。蘋果在銷售額方面的表現(xiàn)尤為突出，其市場份額高達(dá)37%，位居榜首。高通緊隨其后，占據(jù)30%的份額。聯(lián)發(fā)科、三星、華為和紫光展銳則分別位列第三至第六名。
結(jié)合銷量和銷售額的數(shù)據(jù)，我們可以清晰地看出，蘋果芯片的單價(jià)處于領(lǐng)先地位。這一結(jié)論并不意外，因?yàn)樘O果芯片全部用于其高端iPhone產(chǎn)品，自然價(jià)格不菲。
進(jìn)一步分析，若以芯片價(jià)格作為排名依據(jù)，結(jié)合銷量和銷售額的份額，我們可以得出以下排序：蘋果、華為、三星、高通、聯(lián)發(fā)科以及紫光展銳。華為海思雖然推出的手機(jī)數(shù)量不多，但其主打的高端系列和折疊屏手機(jī)使得其芯片價(jià)格相對較高。在第三季度，華為芯片的單價(jià)甚至可能逼近蘋果。
高通雖然擁有高價(jià)芯片，但同時(shí)也生產(chǎn)中端產(chǎn)品，因此其平均價(jià)格被拉低。聯(lián)發(fā)科則主要面向中低端市場，高端產(chǎn)品相對較少。紫光展銳則主打低端市場，價(jià)格自然最低。
從整體來看，國產(chǎn)手機(jī)芯片（不包括聯(lián)發(fā)科）的市場份額約為13%，與國外芯片制造商相比仍存在一定的差距。這表明我們在芯片領(lǐng)域的對外依賴仍然較高，需要加大自主研發(fā)的力度，提升國產(chǎn)芯片的競爭力和市場份額。
