NVIDIA近期在一則回顧視頻中，詳細介紹了其FE公版顯卡散熱設計的演變歷程，并首次公開承認了RTX 4090的早期原型卡設計。這款原型卡以其獨特的四插槽體積、三風扇散熱系統(tǒng)以及PCB旋轉90度的設計，一度被外界猜測為更高規(guī)格的RTX 4090 Ti或RTX Titan。
NVIDIA的公版顯卡散熱設計一直以來都著重于控制體積和風流，而在噪音控制方面則相對寬松，早期產(chǎn)品多采用單個渦輪風扇設計。到了RTX 20系列，NVIDIA首次引入了開放式的雙軸流風扇設計，官方稱之為Dual Axial，這一設計因其形狀酷似“煤氣灶”而被廣大玩家所熟知，并一直沿用至今。
RTX 30/40系列在散熱設計上進行了進一步升級，采用了雙軸流通式通風方式，兩個風扇分別向不同方向吹風，一個向顯卡背部吹，另一個則向IO擋板方向吹，有效提升了散熱效率。而在RTX 50系列中，NVIDIA再次進行了革新，采用了雙流式吹風設計，兩個風扇均向顯卡背部吹風，同時實現(xiàn)了體積的進一步縮減。
然而，RTX 4090或RTX Titan的原型卡卻是一個異類。這款顯卡的最大特點是其PCB旋轉了90度，與主板平行（在立式機箱外看即為垂直），因此顯卡的厚度主要取決于PCB的寬度。從官方拆解示意圖中可以看到，PCB被設計得盡可能窄，但也因此變得很長，且仍然需要占用四個插槽的空間。
為了應對這種獨特的設計，散熱系統(tǒng)也不得不變得非常復雜。散熱器同樣又窄又長，從底部的均熱板向上（從機箱外看為朝外）伸出20多個熱管，同時風扇數(shù)量也增加到了三個，分別位于散熱器的頂部、底部和中間。輔助供電接口也采用了特殊設計，從PCB尾部伸出一個寬寬的延長線，末端是兩個16針接口。
盡管這種設計方案可能具有極高的散熱效率，但NVIDIA最終并未采納。原因在于其缺點過于明顯：體積過于龐大、風道設計完全不同、內(nèi)部結構過于復雜，以及成本和良品率難以控制。然而，這一設計中的一些思路，確實被用在了RTX 50系列的散熱設計上。
以下是一組以往曝光的RTX 4090原型卡實物圖，從中可以更加直觀地感受到這款顯卡的獨特之處：
