近年來(lái)，中國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展為國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片領(lǐng)域帶來(lái)了顯著的進(jìn)步。特別是在2024年，多家車(chē)企推出了自主研發(fā)的芯片新品，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片技術(shù)的重大突破。
比亞迪推出的BYD 9000定制芯片，采用先進(jìn)的4nm制程技術(shù)，被應(yīng)用于其“豹8”車(chē)型的AI智能座艙中。與此同時(shí)，芯擎科技成功點(diǎn)亮了全場(chǎng)景自動(dòng)駕駛芯片“星辰一號(hào)”，預(yù)計(jì)將于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。小鵬汽車(chē)和蔚來(lái)汽車(chē)也分別自主研發(fā)了圖靈芯片和神璣NX9031自動(dòng)駕駛芯片，這些芯片均取得了流片成功。然而，盡管取得了這些成就，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片的國(guó)產(chǎn)化率仍然只有約10%，進(jìn)一步提升國(guó)產(chǎn)化率成為2025年的重要任務(wù)。
隨著汽車(chē)智能化、電氣化的不斷推進(jìn)，芯片在汽車(chē)中的作用愈發(fā)凸顯。IDC報(bào)告顯示，高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動(dòng)汽車(chē)以及車(chē)聯(lián)網(wǎng)的普及，使得對(duì)高性能計(jì)算芯片、圖像處理單元、雷達(dá)芯片等半導(dǎo)體的需求急劇增加。預(yù)計(jì)到2027年，全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)880億美元。在中國(guó)，作為新能源汽車(chē)大國(guó)，對(duì)汽車(chē)芯片的需求更是日益增長(zhǎng)，這促使眾多車(chē)企開(kāi)始積極自研芯片。
在車(chē)載MCU芯片領(lǐng)域，中國(guó)也取得了重大進(jìn)展。例如，東風(fēng)汽車(chē)發(fā)布的DF30芯片，成功填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片的空白。兆易創(chuàng)新、航順芯片、杰華特、四維圖新（杰發(fā)科技）、國(guó)芯科技、芯旺微、芯?？萍嫉绕髽I(yè)也在積極投身國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。
功率器件領(lǐng)域是國(guó)產(chǎn)化率推進(jìn)最為迅速的領(lǐng)域之一。比亞迪半導(dǎo)、斯達(dá)半導(dǎo)體、時(shí)代電氣、士蘭微等企業(yè)都是國(guó)產(chǎn)化的積極推動(dòng)者。據(jù)集微咨詢數(shù)據(jù)顯示，比亞迪IGBT功率器件的裝車(chē)量已在2023年超過(guò)國(guó)際巨頭英飛凌，躍居國(guó)內(nèi)第一。
然而，當(dāng)前全球汽車(chē)市場(chǎng)整體需求不振，給汽車(chē)芯片企業(yè)帶來(lái)了不小的壓力。英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體等國(guó)際芯片大廠的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)均出現(xiàn)不同程度的下滑。這些大廠必將對(duì)中國(guó)這個(gè)持續(xù)成長(zhǎng)的汽車(chē)芯片市場(chǎng)投入更多關(guān)注。對(duì)國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。
盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片仍有望在某些領(lǐng)域率先取得突破。其中，智能座艙芯片被認(rèn)為是一個(gè)重要的方向。隨著汽車(chē)智能化的加速推進(jìn)，智能座艙已成為最先實(shí)現(xiàn)商用落地的主要領(lǐng)域之一。智能座艙的功能日益豐富，人機(jī)交互方式也更加多樣化，這使得座艙域控芯片成為當(dāng)前應(yīng)用最廣、難度最高的領(lǐng)域之一。國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)正積極尋求在這一領(lǐng)域的突破，以提供更高性能、更安全和更高性價(jià)比的方案。
芯擎科技創(chuàng)始人汪凱指出，盡管過(guò)去國(guó)內(nèi)車(chē)廠在采購(gòu)高端芯片時(shí)更傾向于海外產(chǎn)品，但現(xiàn)在情況已發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變。隨著智能汽車(chē)行業(yè)越來(lái)越成熟，對(duì)智能座艙芯片等高端芯片的需求將大幅上升。羅道軍則認(rèn)為，面對(duì)國(guó)際環(huán)境的變化和汽車(chē)行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，芯片行業(yè)應(yīng)積極尋求在汽車(chē)領(lǐng)域的新機(jī)遇，并持續(xù)進(jìn)行創(chuàng)新以應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。
