芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司，一家深耕EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）領(lǐng)域的本土先鋒企業(yè)，近日正式宣布完成上市輔導(dǎo)備案，邁出了沖刺A股IPO的關(guān)鍵步伐。此次輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)選定為中信證券，標(biāo)志著芯和半導(dǎo)體在資本市場的征程上又邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
自2010年成立以來，芯和半導(dǎo)體始終致力于EDA工具的研發(fā)，是中國最早一批投入該領(lǐng)域的本土企業(yè)。公司提供的全棧集成系統(tǒng)EDA解決方案，覆蓋了從芯片設(shè)計(jì)到整機(jī)系統(tǒng)的各個(gè)環(huán)節(jié)，特別是在支持Chiplet先進(jìn)封裝方面展現(xiàn)出了強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。其官方網(wǎng)站透露，芯和半導(dǎo)體在2021年全球首發(fā)了3DIC Chiplet先進(jìn)封裝系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺，這一創(chuàng)新成果在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。
在合作伙伴方面，芯和半導(dǎo)體憑借卓越的技術(shù)和服務(wù)，贏得了包括中芯國際、美國新思科技、美國楷登電子、三星等在內(nèi)的眾多知名企業(yè)的信賴與合作。這些合作伙伴的加入，進(jìn)一步鞏固了芯和半導(dǎo)體在EDA行業(yè)的領(lǐng)先地位。
在產(chǎn)品研發(fā)方面，芯和半導(dǎo)體同樣不遺余力。在2025年1月的DesignCon大會(huì)上，公司發(fā)布了多款新品，包括下一代電子系統(tǒng)的全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統(tǒng)設(shè)計(jì)的散熱分析平臺Boreas。同時(shí)，芯和半導(dǎo)體還對其“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺進(jìn)行了全面升級，以更好地滿足AI人工智能帶來的大算力、高帶寬、低功耗需求。
在融資歷程上，芯和半導(dǎo)體也取得了顯著的成果。成立至今，公司已完成了四輪融資，其中B輪融資金額超過億元。最近一輪融資發(fā)生在2022年10月，投資方包括蘇州正驥創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)和蘇州安芯同盈創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)等。芯和半導(dǎo)體還獲得了中芯國際旗下中芯聚源東方基金、上海物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)投基金、上汽集團(tuán)旗下尚頎資本以及上海城投控股等多家知名投資機(jī)構(gòu)的青睞。
芯和半導(dǎo)體的成功離不開其核心團(tuán)隊(duì)的領(lǐng)導(dǎo)。公司創(chuàng)始人兼CEO凌峰博士擁有豐富的EDA、射頻和SiP設(shè)計(jì)領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)業(yè)經(jīng)歷。他在2000年畢業(yè)于伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校，獲得電氣工程博士學(xué)位，并曾擔(dān)任華盛頓大學(xué)電氣工程系的兼職副教授。
在股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，天眼查信息顯示，芯和半導(dǎo)體的控股股東為上海卓和信息咨詢有限公司，直接持有公司26.02%的股權(quán)，并通過上海和皚企業(yè)管理中心（有限合伙）間接控制公司1.86%的股權(quán)，合計(jì)控制芯和半導(dǎo)體27.88%的股權(quán)。
當(dāng)前，全球EDA市場呈現(xiàn)出高度集中的態(tài)勢，由新思科技、鏗騰電子和西門子EDA三巨頭壟斷。然而，在中國市場，隨著概倫電子、華大九天、廣立微等本土企業(yè)的崛起，以及AI、5G、汽車電子、智能硬件等新興需求的推動(dòng)，EDA市場正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。據(jù)相關(guān)報(bào)告顯示，截至2023年，中國EDA市場規(guī)模已達(dá)到約120億元，約占全球市場的10%。未來，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的持續(xù)拓展，中國EDA行業(yè)有望迎來更加廣闊的發(fā)展空間。
