AMD在CES 2025大會上震撼發(fā)布了一款全新的移動(dòng)處理器——銳龍AI MAX 300系列，代號“Strix Halo”，這款處理器不僅在核心配置上達(dá)到了前所未有的高度，更在內(nèi)部架構(gòu)上實(shí)現(xiàn)了重大突破。
銳龍AI MAX 300系列處理器搭載了最高16核、32線程的CPU，以及驚人的40單元巨型GPU，這些強(qiáng)悍的硬件配置無疑讓其在高性能移動(dòng)處理器市場中脫穎而出。然而，AMD并未止步于此，他們在這款處理器上引入了全新的CCD互聯(lián)方案，旨在解決長期以來困擾用戶的傳輸延遲問題。
在過去，AMD的處理器在跨CCD運(yùn)算時(shí)，常常因傳輸延遲而受到批評。即便是最新的銳龍9000桌面系列，也采用了SERDES（串行器/解碼器）方案來解決CCD連接問題，雖然這一方案允許更長的傳輸路徑，但卻帶來了不可忽視的延遲。然而，在銳龍AI MAX 300系列上，AMD摒棄了這一傳統(tǒng)方案，轉(zhuǎn)而采用了“線路?！辈呗?。
這一新策略的核心在于，使用大量的電路直接連接每顆小芯片，從而取代了原有的SERDES設(shè)計(jì)。這一改變使得每個(gè)時(shí)鐘周期的數(shù)據(jù)吞吐量達(dá)到了32字節(jié)，而且由于省去了額外的轉(zhuǎn)換步驟，CCD之間的傳輸效率得到了顯著提升，延遲問題也得到了有效緩解。
然而，任何創(chuàng)新都伴隨著挑戰(zhàn)。新的互聯(lián)方案雖然帶來了性能上的提升，但也帶來了更高的制造成本。據(jù)透露，這一成本甚至超過了銳龍9950X3D的連接方案。由于需要更高密度的主板引腳，PCB板的設(shè)計(jì)也變得更加復(fù)雜。但幸運(yùn)的是，由于銳龍AI MAX 300系列是移動(dòng)版產(chǎn)品，處理器在出廠前就已經(jīng)被預(yù)先嵌入，因此這一缺點(diǎn)并不會對消費(fèi)者造成太大影響。
棄用SERDES方案還帶來了另一個(gè)變化：傳輸線路的縮短。這意味著銳龍AI MAX 300系列處理器的小芯片需要更加緊密地靠在一起，這無疑會對散熱帶來一定的挑戰(zhàn)?；蛟S正是出于這一考慮，AMD選擇了將這一全新互聯(lián)方案首先應(yīng)用于具有功耗限制的移動(dòng)平臺上。
盡管新的互聯(lián)方案帶來了諸多挑戰(zhàn)，但AMD對于創(chuàng)新的追求從未停止。他們曾承諾AM5接口將至少支持到2025年，這也意味著下一代處理器將是一個(gè)全新的開始，有望采用這一創(chuàng)新的互聯(lián)方案。對于廣大消費(fèi)者而言，這無疑是一個(gè)值得期待的好消息。
