在當(dāng)前的全球芯片市場(chǎng)中，國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的發(fā)展?fàn)顩r備受矚目。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的市場(chǎng)占有率尚不足30%，而在車(chē)規(guī)級(jí)MCU這一細(xì)分領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)份額更是僅為5%。這一現(xiàn)狀凸顯了國(guó)產(chǎn)芯片在汽車(chē)供應(yīng)鏈中的自主化進(jìn)程中面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。
近年來(lái)，隨著中美科技競(jìng)爭(zhēng)的不斷升級(jí)，芯片行業(yè)成為了美國(guó)對(duì)華制裁的關(guān)鍵領(lǐng)域。面對(duì)外部壓力，國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)加速自主創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，力求在核心技術(shù)上實(shí)現(xiàn)突破。政策支持和市場(chǎng)需求的雙重推動(dòng)，為國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展提供了強(qiáng)大動(dòng)力。
在汽車(chē)領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)芯片自主化的重要性尤為突出。隨著新能源汽車(chē)和智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的快速發(fā)展，對(duì)高性能半導(dǎo)體芯片的需求急劇增加。中國(guó)正從汽車(chē)大國(guó)向汽車(chē)強(qiáng)國(guó)邁進(jìn)，國(guó)產(chǎn)芯片自主化成為這一過(guò)程中不可或缺的一環(huán)。特別是在車(chē)規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)展直接關(guān)系到中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力。
從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，車(chē)規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿ΑｎA(yù)計(jì)到2024年，我國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)規(guī)模將突破900億元，其中車(chē)規(guī)級(jí)SoC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到341億元。同時(shí)，BMS和48V系統(tǒng)等前沿領(lǐng)域的快速發(fā)展，也為車(chē)規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)帶來(lái)了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)48V系統(tǒng)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將在三年內(nèi)增長(zhǎng)六倍，而B(niǎo)MS市場(chǎng)規(guī)模也將持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2027年將突破300億元。
面對(duì)這一廣闊市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)紛紛加大布局力度。自2018年起，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商開(kāi)始謀劃布局車(chē)規(guī)級(jí)MCU。近年來(lái)，隨著缺芯潮的影響，國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)迎來(lái)了布局熱潮。上海貝嶺、兆易創(chuàng)新、中微半導(dǎo)等企業(yè)積極布局車(chē)規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)，通過(guò)產(chǎn)品迭代和升級(jí)，滿足中高端汽車(chē)控制領(lǐng)域的應(yīng)用需求。同時(shí)，專注于車(chē)規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的廠商如杰發(fā)科技等，也在布局中取得了顯著進(jìn)展。
然而，國(guó)產(chǎn)芯片在布局車(chē)規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)的過(guò)程中也面臨諸多挑戰(zhàn)。從消費(fèi)級(jí)向車(chē)規(guī)級(jí)芯片的轉(zhuǎn)型并不容易，需要克服技術(shù)、資金、客戶資源等多方面的困難。航順芯片作為一家具有代表性的國(guó)產(chǎn)MCU廠商，其發(fā)展歷程就反映了這一轉(zhuǎn)型的艱辛。航順芯片于2018年正式立項(xiàng)車(chē)規(guī)級(jí)MCU，2019年發(fā)布第一顆車(chē)規(guī)MCU。在轉(zhuǎn)型過(guò)程中，航順芯片遇到了芯片設(shè)計(jì)端的技術(shù)與資金挑戰(zhàn)，以及市場(chǎng)不確定性的風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，客戶資源不足也是布局車(chē)規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)前期的一大痛點(diǎn)。
除了轉(zhuǎn)型布局過(guò)程中的困難外，國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片在實(shí)現(xiàn)布局后也面臨著市場(chǎng)與技術(shù)的雙重挑戰(zhàn)。在技術(shù)方面，國(guó)內(nèi)廠商在芯片設(shè)計(jì)能力、晶圓制造能力、功能安全、質(zhì)量可靠性等方面與國(guó)際先進(jìn)水平存在差距。特別是在車(chē)規(guī)級(jí)芯片算力、接口集成等方面，國(guó)內(nèi)廠商還需要不斷提升技術(shù)水平。同時(shí)，市場(chǎng)信任度低也是國(guó)產(chǎn)芯片難以大規(guī)模上車(chē)的一大障礙。目前國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)控制芯片主要應(yīng)用在車(chē)身、域控等領(lǐng)域，而在智駕、底盤(pán)等中高端應(yīng)用領(lǐng)域，市場(chǎng)應(yīng)用幾乎來(lái)自國(guó)際大廠。
盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)并未放棄努力。為了追趕國(guó)際先進(jìn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片廠商的發(fā)展步伐，國(guó)內(nèi)芯片廠商加大技術(shù)研發(fā)力度，提高技術(shù)水平。特別是在芯片制程技術(shù)方面，國(guó)內(nèi)廠商正不斷向先進(jìn)制程邁進(jìn)，以提升芯片性能并降低功耗。同時(shí)，國(guó)內(nèi)芯片廠商通過(guò)需求端和供給端的深度融合，依托市場(chǎng)需求開(kāi)展國(guó)產(chǎn)替代，不斷提升國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)芯片能力建設(shè)。
上海貝嶺作為國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的代表之一，其破局思路是發(fā)揮CIDM優(yōu)勢(shì)，在供應(yīng)能力、成本、工藝迭代等方面建立起優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，上海貝嶺還重點(diǎn)布局大功率的功率器件，如IGBT、SiC MOSFET等，并配套通用產(chǎn)品逐步完成產(chǎn)品系列化。通過(guò)與客戶深入合作，形成方案設(shè)計(jì)配套，做最適合客戶需求的產(chǎn)品。
航順芯片則通過(guò)小批量客戶切入、差異化設(shè)計(jì)的策略來(lái)推廣車(chē)規(guī)級(jí)芯片。為了提高市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的接受度，航順芯片從中小體量客戶切入應(yīng)用，在實(shí)際應(yīng)用中傳播市場(chǎng)口碑。同時(shí)，航順芯片還通過(guò)個(gè)性化設(shè)計(jì)來(lái)打造車(chē)規(guī)級(jí)芯片功能的差異化，增強(qiáng)芯片的特性，以滿足不同客戶對(duì)于產(chǎn)品的需求。
隨著國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)不斷加力布局車(chē)規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)，在技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)推廣上持續(xù)投入，國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的發(fā)展已經(jīng)蓄勢(shì)待發(fā)。盡管目前國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片在技術(shù)、工藝、可靠性等方面與國(guó)際先進(jìn)水平存在差距，但隨著國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)技術(shù)的不斷加速提高，國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)芯片與國(guó)際先進(jìn)水平的差距正在逐步縮小。在政策支持和市場(chǎng)需求的雙重推動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片有望實(shí)現(xiàn)重大突破，為中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的自主化發(fā)展提供有力支撐。
